Инженерное чтиво: Особенности технологии высокоскоростной передачи данных MULTEFIRE
08.04.201866

Предлагаем вниманию разработчиков статью В. Макаренко и Д. Фалева. Статья опубликована в журнале «Электронные компоненты и системы» №1’2018 (январь-март).

article-at-ekis-7

В статье «Особенности технологии высокоскоростной передачи данных MULTEFIRE» приведена   краткая информация об особенностях и достоинствах новой технологии беспроводной связи LTE, предназначенной для повышения скорости передачи данных и увеличения радиуса обслуживания. Особенностью новой технологии MulteFire является работа в нелицензируемом   диапазоне частот 5 ГГц. При одновременной работе устройств MulteFire и Wi-Fi 802.11ac обеспечивается увеличение скорости обмена данными для устройств обоих типов благодаря использованию схожих протоколов связи.


eia-2018-invitation-ekisЖурнал «Электронные компоненты и системы» издается с 1996 г. Учредитель и издатель — научно-производственная фирма VD MAIS, г. Киев, Украина.

С 2015 года журнал выходит в электронном виде. Подписка на получение электронной версии журнала — бесплатная.

Для того, чтобы подписаться на получение очередных номеров журнала «Электронные компоненты и системы», достаточно прислать запрос на электронный адрес редакции: ekis@vdmais.kiev.ua

В запросе необходимо указать Ваши фамилию, имя и отчество, адрес электронной почты, на которую бы Вы хотели получать уведомления о выходе очередного номера журнала, а также название предприятия, на котором Вы трудитесь (либо указать, что Вы еще учитесь, преподаете, частный предприниматель, временно не работаете, принципиально не работаете либо иное) и город, где Вы живете.

Последнее — для статистики. Удивительно, но журнал «Электронные компоненты и системы» читают во всех уголках мира, кроме, разве что, Антарктиды.

Также Вы можете для подписки воспользоваться web-формой, приведенной на странице http://vdmais.ua/elektronnye-komponenty-i-sistemy/.

В течение короткого времени после отправки запроса Вы получите уведомление от редакции о том, что Ваши данные внесены в базу подписчиков и ссылку на актуальный номер «ЭКиС».

Также Вы можете подписаться на стенде журнала «ЭКиС» на выставках «EIA: электроника и промышленная автоматизация» и elcomUkraine (проходят одновременно с выставками «ТехноПривод» и «SOLAR Ukraine»). Выставки пройдут с 17 по 20 апреля 2018 года в Павильонах №№1-2 киевского выставочного центра «КиевЭкспоПлаза» по адресу: ул. Салютная, 2-Б, ст. м. «Нивки».

Стенд «ЭКиС» будет расположен в Павильоне №1. Помимо бесплатной подписки на онлайн-версию журнала у Вас будет возможность полистать свежие номера журнала в бумажном виде и ознакомиться с номерами прошлых лет. Если в них найдутся статьи, которые Вас заинтересуют, мы не будем возражать, если Вы заберете понравившиеся номера с собой. Небольшой запас отличного инженерного чтива в преддверии продолжительных майских праздников никому не повредит 🙂


vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по поставкам новейших компонентов и систем обращайтесь в отдел электронных компонентов научно-производственной фирмы VD MAIS — профессионального поставщика инновационных решений для высокотехнологичных отраслей промышленности Украины.

article-at-ekis-8
eia-2018-invitation-ekis