Коннекторы для архитектуры Intel Omni-Path
17.10.2017226

Компания Tyco Electronics (TE Connectivity) представила новые кабельные сборки ChipConnect для внутреннего соединения процессора с лицевой панелью (IFP).

chipconnect-tyco-new-opa-connectors-1

Разработанный для архитектуры Intel Omni-Path Architecture (OPA), кабельные сборки ChipConnect напрямую подключаются к разъемам LGA 3647 на процессоре и интерфейсу Intel Front Omni-Path на лицевой панели (IFT), обеспечивая скорость передачи 25 Гбит/с.

Новые кабельные сборки уменьшают затраты времени и средств на проектирование систем, позволяя отказаться от использования более дорогих печатных плат, с меньшими потерями сигналов, и, связанных с ними, затратами времени на трассировку сигналов. Проектирование системы упрощается, за счет уменьшения сложности разработки топологии и слоев печатных плат.

Сборки ChipConnect доступны в вариантах стандартной длины или с ответвлениями, а также могут быть изготовлены специально для конкретных приложений. Новые кабельные сборки предлагают пользователю высокоскоростные шины передачи данных 4X и 8X, и, могут иметь прямой или угловой (с выходом влево/вправо) краевой коннектор (LEC).

chipconnect-tyco-new-opa-connectors-2

Помимо кабельных сборок, Tyco предлагает совместимые гнезда LGA 3647, а также Socket P0 и P1. Tyco Electronics в настоящее время является одним из немногих сертифицированных поставщиков Intel, предлагающих кабельные сборки IFP первого поколения, а также является партнером в разработке будущих моделей кабельных сборок для Intel OPA.

Intel OPA является стандартом в отрасли, а коннекторы ChipConnect обеспечивают большую гибкость проектирования и высокую производительность в этих приложениях.


vd-mais-professional-distributor

Получить детальную информацию по применению продукции TE Connectivity (Tyco Electronics) в различных отраслях промышленности Вы можете, обратившись в отдел электромеханических компонентов фирмы VD MAIS – официального дистрибьютора продукции TE Connectivity в Украине.