M&A на рынке производства M2M-модулей
14.02.2017567

По мере роста конкуренции в сегменте беспроводных модулей для межмашинных коммуникаций (M2M) продолжается консолидация активов, как средство укрепления позиций лидерами рынка.

Вслед за присоединением к империи Telit американской компании GainSpan, специализирующейся на производстве инновационных микросхем и модулей WiFi со сверхмалым потреблением для встраиваемых систем, следующим громким событием на рынке стало объявление о покупке швейцарским технологическим гигантом u-blox AG шанхайского производителя SimCom, известного высокой динамикой рыночной позиции и агрессивной ценовой политикой.

u-blox-aquires-simcom-3

На прошедшей 23 января в Цюрихе конференции для инвесторов представители обеих компаний подтвердили циркулировавшие на рынке слухи о скором слиянии двух компаний. Покупка SimCom за $52,5 млн. станет самой крупной сделкой M&A в истории u-blox. Согласно согласованным пресс-релизам участников сделки, ее закрытие потребует нескольких месяцев. Под контроль швейцарцев перейдут бренд SimCom, продуктовая линейка, подразделения сбыта и разработки, каналы поставки и базы клиентов. Согласно условиям сделки производство модулей SimCom, по крайней мере, первое время, будет по-прежнему размещаться на производственных площадках в Шанхае. Само собой, u-blox AG гарантирует соблюдение условий всех контрактов, которые не были завершены до момента закрытия сделки. В переходный период единственным существенным изменением в контрактах станет замена наименования продавца с «Shengyang SIM Simcom Technology Limited» на наименование новой компании, которую учредит в Шанхае u-blox AG.

u-blox-aquires-simcom-1

Как отмечается в пресс-релизе SimCom, компания уже в течение нескольких лет искала стратегического партнера, который бы «вдохнул новую жизнь в бизнес по производству беспроводных модулей и вывел бы его на ведущие позиции в мировом масштабе«.

Согласно докладу ABI Research, опубликованному в середине 2016 года, SimCom по результатам 2015 года вышел в лидеры глобального рынка по количеству поставленных заказчикам M2M-модулей. Во многом это стало результатом крайне агрессивной ценовой политики, а также доминированию компании на китайском рынке. Хотя отраслевое лидерство по финансовым результатам осталось за Sierra Wireless. Как пояснил Дэн Шей (Dan Shey), управляющий директор и вице-президент ABI Research, SimCom довольно легко вырвались в лидеры по объемам отгрузок за счет снижения цен, и ожидаемый бурный рост рынка в сегментах недорогих модулей 3GPP стандартов для LTE: Cat 1, Cat M1 и Cat M2 переводит эту продукцию в разряд потребительской, где конкуренция, прежде всего, и происходит в ценовом разрезе. В то же время многие компании на рынке попросту не собираются ввязываться в ценовую конкуренцию, сосредотачиваясь на разработках новой инновационной продукции.

u-blox-aquires-simcom-2

Как предсказывают аналитики Technavio, еще одной авторитетной в отрасли исследовательской компании, в ближайшие годы стоит ожидать некоторого смещения как производства M2M-модулей, так и их потребления в регион APAC (Азиатско-Тихоокеанский регион и Япония), хотя по-прежнему отрасль будет развиваться и процветать и в обеих Америках и в регионе EMEA (Европа, Средний Восток и Африка). Согласно прогнозам аналитиков, изложенных в докладе «Global Mobile M2M Module Market 2016-2020» ведущими поставщиками решений для отрасли станут компании Gemalto, Huawei, Sierra Wireless и Telit (компании перечислены в алфавитном порядке).

Голландский холдинг Gemalto NV, сформированный в 2006 году в результате слияния Axalto и Gemplus International, помимо глобального лидерства в производстве SIM-карт и различных решений NFC (Near field communications) имеет в своем активе подразделение Gemalto M2M, предлагающее M2M-решения для автомобильной отрасли, в частности семейство продуктов Cinterion (беспроводные модули CDMA и GSM для автомобильной отрасли), а также модули идентификации (MIM) и облачные сервисы. По мнению исследователей, Gemalto M2M продолжит доминировать в сегменте M2M-автоприложений.

Китайская Huawei Technologies Co. Ltd., будучи крупнейшим мировым производителем телекоммуникационного оборудования, среди прочего поставляет беспроводные модули в форм-факторах Mini PCI-e, B2B, LGA, LCC и M.2/NGFF для работы в сетях GPRS, EVDO, CDMA2000 1X, HSPA, HSPA+ и LTE.

Канадская компания Sierra Wireless Inc. прочно обосновалась на рынках Северной и Южной Америк. Компания имеет в активе развитую линейку беспроводных продуктов, среди которых шлюзы и модемы AirLink, встраиваемые модули AirPrime и платформа облачных M2M-сервисов AirVantage.

Telit Communications PLC со штаб-квартирой в Лондоне, прошла путь от небольшой инжиниринговой компании (основанной в 1986 году в Триесте, Италия) до транснациональной корпорации, третьего в мире производителя беспроводных модулей (по данным исследовательской компании Berg Insight). Компания имеет в активе широкую линейку модулей для M2M-коммуникаций в сетях GSM/GPRS, EDGE, UMTS, EV-DO, HSPA, LTE и CDMA, а также в «ближних» коммуникациях Wi-Fi, ZigBee, Short Range RF (для построения mesh-сетей и point-to-point соединений в нелицензируемых радиочастотных диапазонах), а также модули Wireless MBus и GPS/GLONASS (Machine-to-Machine). Интересным направлением в линейке продукции является семейство унифицированных BGA-модулей с единым форм-фактором для разных поколений сетей и разных региональных рынков. Ну, и, само собой разумеется, компания развивает облачные платформы для M2M.

Помимо «большой четверки», Technavio указывает на значительное влияние, которое окажут на развитие M2M-рынка и другие поставщики, в частности Novatel Wireless, Option, Quectel Wireless Solutions, u-blox, ZTE и другие (перечисление в алфавитном порядке).

Насколько оправдаются прогнозы, увидим уже в ближайшие 4 года 😉

А свежайшие новости из мира IoT и M2M нас ожидают с открытием в Барселоне крупнейшей отраслевой глобальной выставки Mobile World Congress. Выставка пройдет с 27 февраля по 2 марта. Самый вкусный кофе и самые продвинутые решения – на стенде Telit Communications (Стенд 5E61).


vd-mais-professional-distributor Получить подробную консультацию о современных беспроводных модулях и приложениях можно, обратившись в отдел электронных компонентов компании VD MAIS — официального дистрибьютора продукции Telit в Украине.