Новые модули TLC 3D NAND на смену SATA
07.08.201774

Японская корпорация Toshiba представила образцы SSD-накопителей на базе 64-слойной памяти TLC ёмкостью до 512 ГБ и с показателями скорости чтения в разы превышающие теоретический предел для последовательного интерфейса SATA.

new-toshiba-ssd

Toshiba продемонстрировала шесть образцов твердотельных накопителей серии BG3 ёмкостью 128, 256 и 512 ГБ в исполнении для SMD-монтажа (BGA, M.2 1620) и в форм-факторе извлекаемого модуля (M.2 2230).

В серии BG3 задействован буфер памяти Host Memory Buffer (HMB) версии NVMe Revision 1.2.1, что позволило достичь высокой производительности без применения встроенной DRAM.

Исключив память DRAM из схемы твердотельных накопителей, Toshiba уменьшила профиль модулей до 1,3 мм. Устройства имеют интерфейс PCIe Gen3 x2 и архитектуру NVMe Revision 1.2.1, обладая скоростью последовательного чтения 1520 МБ/с, что в 2,7 раз выше теоретического максимума пропускной способности интерфейса SATA 6 Гбит/с. Скорость последовательной записи достигает 840 МБ/с, что в полтора раза превышает теоретически возможный максимум для SATA. Модули серии BG3 включают кеш SLC для ускорения работы с очередями данных.

Новые модули обладают производительностью накопителей NVMe и имеют оптимизированные габариты, обеспечивая конечных пользователей устройств возможностями мобильных решений нового поколения. Быстрые, экономичные и миниатюрные SSD-накопители являются альтернативными носителями для загрузки серверов в дата-центрах и корпоративных системах.

«Третье поколение твердотельных накопителей BG, представленное Toshiba, предназначено не для революции в отрасли, а скорее для эволюции, подпитывая инновации в развитии мобильных устройств и IoT», поясняет Джереми Уэрнер (Jeremy Werner), вице-президент в Toshiba America Electronic Components, Inc. «Серия BG3 не только меньше и легче, но и гораздо более производительнее благодаря отказу от DRAM с применением технологии в комбинации с 64-слойной архитектурой 3D flash TLC от Toshiba. Эти новые накопители позволят производителя переосмыслить возможности, которые они готовы предоставить пользователям оборудования».

«Что касается дата-центров, серия твердотельных накопителей BG3 от Toshiba позволяет сократить разрыв в производительности и стоимости, существующий ныне между индустриальными SATA и пользовательскими NVMe накопителями», — считает Невиль Иччапорья, маркетинговый директор Toshiba America Electronic Components, Inc. «Каждый дата-центр стремится уменьшить как капитальные затраты, так и операционные расходы. Серия новых накопителей как раз и отвечает этим устремлениям, обеспечивая необходимые характеристики при сниженном энергопотреблении и меньших габаритах».

Серия BG3 включает фирменный контроллер Toshiba и прошивку. Для обеспечения современной защиты все модули включают опции самошифрования (SED) со спецификацией TCG Opal Version 2.01.

Инженерные образцы новых SSD уже начинают отгружать ключевым клиентам. Первая демонстрация широкой публике состоится на выставке Flash Memory Summit 2017 в Санта-Кларе, Калифорния с 8 по 10 августа на стенде №407. Тогда же, возможно, мы и узнаем о планируемых сроках начала массовых поставок.


vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по применению современной компонентной базы для производства электронных приборов обращайтесь в отдел электронных компонентов фирмы VD MAIS — профессионального дистрибьютора электронных компонентов от ведущих мировых производителей для различных отраслей промышленности Украины.