Новый µModule с двумя выходными шинами стабилизированного питания
18.12.2016339

Компания Linear Technology представила очередную разработку – 6-канальный развязывающий компонент семейства µModule с поддержкой интерфейсов SPI/Digital либо I²C и двумя стабилизированными шинами питания, предназначенный для низковольтных компонентов, включая новейшие DSP-процессоры и микроконтроллеры. Два подстраиваемых выхода с напряжением до 5 В выдают до 100 мА тока нагрузки через гальваническую развязку при КПД, достигающем 62 %.

 

new-ltm2887-galvanic-isolators

Выходные напряжения дополнительного питания могут подстраиваться с 0,6 В, напряжение изолированного питания для схем управления может быть от 1,8 В (для интерфейсов SPI). Каждое питание подстраивается прецизионно через ограничительный вывод при помощи внешних резисторов.

В компоненте LTM2887 контур заземления имеет разрыв, электрически отделяющий интерфейс логического уровня на каждой стороне внутреннего изоляционного барьера. Индуктивная связь через барьер выдерживает разности напряжения со среднеквадратичным уровнем до 2500 В.

Встроенный DC/DC-преобразователь с низким электромагнитным излучением питает чип LTM2887. Отдельный выход питания управляющих схем позволяет непосредственно взаимодействовать с низковольтными микроконтроллерами. Компонент предоставляет непрерывную связь при синфазных помехах свыше 30 кВ/мкс и защиту от электростатических разрядов до ±10 кВ через изоляционный барьер.

Развязывающий чип доступен в двух версиях под различные коммуникационные интерфейсы. Компонент LTM2887-I совместим с интерфейсом I²C с двусторонним обменом данными на частоте до 400 кГц. Также в составе генератор и три дополнительных логических CMOS-сигнала с частотой до 10 МГц.

Компонент LTM2887-S совместим с интерфейсом SPI и предлагает в сумме шесть цифровых коммуникационных CMOS-каналов. Все каналы работают с частотами до 10 МГц и включают три сигнала прямого направления (CS, SCK и SDI), а также три – обратного (SDO, DO1 и DO2). При конфигурации для работы с интерфейсом SPI максимальная тактовая частота: 8 МГц для однонаправленной связи и 4 МГц – для двунаправленной.

Новый чип выпускается версиями с питающим напряжением 3,3 и 5 В в корпусе BGA (15 х 11,25 мм). Также доступны версии коммерческого, промышленного и автомобильного назначения с рабочей температурой, соответственно, 0..70 °C; -40..85 °C и -40..105 °C.


vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по поставкам электронных компонентов обращайтесь в отдел электронных компонентов Научно-производственной фирмы VD MAIS — профессионального поставщика инновационных решений для высокотехнологичных отраслей промышленности Украины.