Один балун вместо 16 дискретных компонентов
07.12.2017188

STMicroelectronics запустила в производство новый согласующий чип (балун) BALF-SPI2-01D3 для субгигагерцового диапазона. Компактный чип позволяет подключить антенну к популярному трансиверу S2-LPQTR и, при этом, обойтись без традиционной схемы фильтрации и согласования импеданса.

sub-1ghz-balun-for-s2-lpqtr-1

Представленный компанией ранее чип BALF-SPI-01D3 для фирменного малопотребляющего субгигагерцового трансивера SPIRIT1 нашел широкое применение и уже успел снискать заслуженную популярность среди разработчиков радиочастотного дизайна в компактных и недорогих схемах датчиков IoT, умных счётчиков, сигнализаций, устройств удаленного управления, систем автоматизации зданий и промышленного управления и других приложений, где критичны низкая стоимость и компактные размеры устройств.

Теперь пришел черед балуна для «младшего брата» SPIRIT1, еще одного популярного фирменного трансивера S2-LP (868..927 МГц). Согласующий 50-омный чип BALF-SPI2-01D3 с монтажной площадью 3,26 мм2 содержит все компоненты фильтрации и согласования импеданса, необходимые для подключения антенны к радиомодулю S2-LP. Чип позволит исключить из схемы традиционные 16 дискретных компонентов: конденсаторов и индуктивностей, занимающих площадь до 100 мм2. Выигрыш только по монтажной площади достигает 96%.

Помимо экономии монтажной площади, применение согласующего чипа BALF-SPI2-01D3 позволяет избежать подбора номиналов и трассировки компонентов. Оптимизированный для работы с трансивером S2-LP чип имеет рекомендации по подключению и размещению, выработанные в ходе испытаний.

Новый чип BALF-SPI2-01D3 пополнил семейство интегрированных согласующих чипов, насчитывающее теперь 16 компонентов с площадью корпуса от 0,8 мм2 и высотой профиля от 0,56 мм. Фирменная технология интегрированных пассивных компонентов (IPD) на непроводящей стеклянной подложке гарантирует низкий уровень потерь РЧ сигнала, малые величины амплитудной и фазовой разбалансировки.

Основные достоинства BALF-SPI2-01D3:

  • вход 50 Ом / сопряжение с S2-LP 868-927 МГц;
  • малые вносимые потери;
  • малый дисбаланс амплитуды;
  • малый дисбаланс фазы;
  • малая площадь посадочного места;
  • очень малый профиль – менее 620 мкм после монтажа;
  • соответствует ECOPACK®2.

vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по поставкам высококачественных электронных компонентов для различных применений обращайтесь в отдел электронных компонентов научно-производственной фирмы VD MAIS — профессионального поставщика инновационных решений для высокотехнологичных отраслей промышленности Украины.