Битва за память: Samsung вырывается вперед и другие новости
23.06.2017737

Южнокорейский производитель флеш-памяти Samsung Electronics запустил серийное производство чипов 64-слойной флэш-памяти V-NAND 256Gb, как для индустриальных, так и для потребительских приложений.

3d-v-nand-flash-memory-news-7

Еще в январе Samsung Electronics начал отгрузку твердотельных дисков (SSD) на базе чипов V-NAND 4-го поколения. Впрочем, пока только для своих ключевых клиентов из IT-индустрии. Компания спешит закрепить свое лидерство в области многослойных компонентов памяти и объявила о начале выпуска чипов и для пользовательских приложений: ПК и портативных устройств. К концу года компания планирует довести объем производства чипов 4-го поколения до 50% от всего ежемесячного объема производимой флэш-памяти NAND.

3d-v-nand-flash-memory-news-4

Скорость передачи данных 64-слойной 3-разрядной памяти V-NAND 256Gb составляет 1 Гбит/с, что является рекордом среди всех существующих на данный момент моделей флэш-памяти NAND. Новая память обеспечивает рост производительности более чем на 30% по сравнению с 48-слойной памятью V-NAND 256Gb и снижение почти на треть энергопотребления (в новых чипах использует входное напряжение 2,5 В против 3,3 В, используемых в чипах 3-го поколения). Производитель сообщает о росте надежности ячеек новой памяти примерно на 20% по сравнению с предыдущей моделью.

Также новинка характеризуется лучшим в отрасли показателем постраничного программирования tPROG в 500 мкс. Это в 4 раза быстрее стандартной планарной флэш-памяти NAND класса 10 нм и в 1,5 раза быстрее 48-слойной 3-разрядной флэш-памяти 3-го поколения V-NAND.

3d-v-nand-flash-memory-news-5

Кстати, о планарной технологии. Похоже, 2D-память скоро уйдет в прошлое, по крайней мере, стратегия усложнения технологического процесса начала исчерпывать себя, приблизившись к 14-15 нм. Дальнейшее следование «Закону Мура» стало возможно только за счет развития «вертикальной» технологии V-NAND. Сегодня уже все ведущие производители массово внедряют производство многослойных чипов флэш-памяти NAND. С этим эксперты и связывают некоторый дефицит, который наблюдается на рынке флеш-памяти со второго полугодия 2016 и не закрытый до сих пор. Переход на «вертикальные» технологии требует времени и приостановки производства. Это совпало с резким ростом спроса на флеш-память со стороны производителей смартфонов. В итоге стоимость флеш-памяти начала расти и довольно существенно, что, в общем-то, не типично для полупроводниковой отрасли.

3d-v-nand-flash-memory-news-6

Впрочем, ситуация эта временная. Ряд крупнейших производителей уже ввели или вводят в эксплуатацию новые производства. Так, Toshiba запустила модернизированные завод Fab 2 и новый завод Fab 6, которые будут выпускать чипы памяти V-NAND, в т.ч. и 64-слойные. Наращивает производительность завод чипов флеш-памяти Intel в Даляне. Western Digital объявила о планах увеличения производства твердотельных дисков на 45 % в 2017 году.

В феврале Western Digital объявила о начале опытного производства 64-слойных микрочипов памяти 3D NAND (BICS3) ёмкостью 512 Гбит. Первые в мире чипы такого класса были разработаны в сотрудничестве с Toshiba. Производство налажено на заводе полупроводниковых чипов Toshiba и SanDisk в Йоккаити. После покупки SanDisk корпорацией Western Digital американцы вовсю используют производственные мощности в Японии.

3d-v-nand-flash-memory-news-3

Южнокорейская компания SK Hynix анонсировала этой весной первую на рынке 72-слойную память 3D NAND flash 256Gb и обещает начать ее производство уже в этом году. Сейчас компания производит 48-слойные решения.

Также активничает на рынке и компания Micron Technology, представившая еще прошлым летом свои микрочипы 3D NAND, оптимизированные для использования в мобильных устройствах — смартфонах, фаблетах и планшетах.

3d-v-nand-flash-memory-news-2

Эти-то шесть компаний и делят мировой рынок NAND-памяти. Как отмечает аналитическая компания DRAMeXchange, лидером рынка остаётся Samsung, производящая 35,4 % всей флеш-памяти. В погоню за лидером устремились действующие совместно Western Digital с долей в 17,9% и Toshiba с 16,5%. Цены на флеш-память продолжают рост и благодаря этому, даже при снижении физических объемов производства участники отрасли смогли сохранить уровень прибыли.

Интригой на рынке остается «дележ шкуры неубитого медведя». Японская корпорация Toshiba объявила о планах продажи производства полупроводниковых чипов памяти, чтобы закрыть $9 млрд прореху на своих счетах и провести реорганизацию дочернего предприятия Westinghouse Electric Corp., занимающегося обслуживанием АЭС в США и объявившего весной о банкротстве.

О своем желании приобрести производство модулей памяти заявили партнеры Toshiba из Western Digital, готовые предложить более 2 трлн иен ($18 млрд). Ранее американцы в судебном порядке блокировали выделение части профильных активов Toshiba в отдельную компанию.

3d-v-nand-flash-memory-news-1

Побороться за лакомые активы Toshiba готов консорциум, собранный крупнейшим в мире контрактным производителем компанией Foxconn. По словам ее директора Терри Гоу (Terry Gou) к теплой компании из американской Kingston Technology Co и японской Sharp Corp («дочка» Foxconn) присоединятся Apple и Dell. Также вхождение в консорциум обсуждается с Google (холдинг Alphabet), Microsoft, Cisco Systems и Amazon.com. Шикарная компания, с одним, впрочем, недостатком. Японское правительство не в восторге от возможности входа в отрасль инвестиций из Поднебесной и пообещало заблокировать сделки, сопряженные с риском утечки технологий производства чипов из Страны восходящего солнца. Более, чем толстый намек для Foxconn (известной, также как Hon Hai Precision Industry). И не случайно контролируемый японским правительством инвестиционный фонд поддерживает Western Digital в схватке за наследие Toshiba.

Появился и третий участник «большой игры», да еще и какой! Broadcom входит в игру в сотрудничестве с частной инвестиционной компанией Silver Lake из США. Уже в июне ожидается, что Toshiba объявит предпочтительного участника торгов, что, впрочем, не означает прекращение борьбы. Все только начинается.

Посему, запасаемся попкорном и ждем хороших новостей с рынка флеш-памяти. Не столько о будущем хозяине японских заводов, а о начале производства все более инновационных чипов 3D NAND и продуктов на их основе. Кстати, Samsung анонсирует в обозримом будущем появление еще более производительных чипов до 100 слоев.


vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по поставкам электронных компонентов обращайтесь в отдел электронных компонентов научно-производственной фирмы VD MAIS – профессионального поставщика инновационных решений для высокотехнологичных отраслей промышленности Украины.