Коннекторы для архитектуры Intel Omni-Path

17.10.2017 |
502

[vc_row][vc_column width=”2/3″][vc_column_text]Компания Tyco Electronics (TE Connectivity) представила новые кабельные сборки ChipConnect для внутреннего соединения процессора с лицевой панелью (IFP).

chipconnect-tyco-new-opa-connectors-1

Разработанный для архитектуры Intel Omni-Path Architecture (OPA), кабельные сборки ChipConnect напрямую подключаются к разъемам LGA 3647 на процессоре и интерфейсу Intel Front Omni-Path на лицевой панели (IFT), обеспечивая скорость передачи 25 Гбит/с.

Новые кабельные сборки уменьшают затраты времени и средств на проектирование систем, позволяя отказаться от использования более дорогих печатных плат, с меньшими потерями сигналов, и, связанных с ними, затратами времени на трассировку сигналов. Проектирование системы упрощается, за счет уменьшения сложности разработки топологии и слоев печатных плат.

Сборки ChipConnect доступны в вариантах стандартной длины или с ответвлениями, а также могут быть изготовлены специально для конкретных приложений. Новые кабельные сборки предлагают пользователю высокоскоростные шины передачи данных 4X и 8X, и, могут иметь прямой или угловой (с выходом влево/вправо) краевой коннектор (LEC).

chipconnect-tyco-new-opa-connectors-2

Помимо кабельных сборок, Tyco предлагает совместимые гнезда LGA 3647, а также Socket P0 и P1. Tyco Electronics в настоящее время является одним из немногих сертифицированных поставщиков Intel, предлагающих кабельные сборки IFP первого поколения, а также является партнером в разработке будущих моделей кабельных сборок для Intel OPA.

Intel OPA является стандартом в отрасли, а коннекторы ChipConnect обеспечивают большую гибкость проектирования и высокую производительность в этих приложениях.


vd-mais-professional-distributor

Получить детальную информацию по применению продукции TE Connectivity (Tyco Electronics) в различных отраслях промышленности Вы можете, обратившись в отдел электромеханических компонентов фирмы VD MAIS – официального дистрибьютора продукции TE Connectivity в Украине.[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=”1/3″][vdmais_link_t vdmais_link_t_color=”#1e73be” vdmais_link_t_size=”14px” vdmais_link_tt=”%5B%7B%22vdmais_link_link_t%22%3A%22url%3Ahttp%253A%252F%252Fwww.te.com%252Fcommerce%252FDocumentDelivery%252FDDEController%253FAction%253Dsrchrtrv%2526DocNm%253D1-1773930-8_ChipConnect_Product_Flyer%2526DocType%253DDS%2526DocLang%253DEnglish%7Ctitle%3A%25D0%25A1%25D0%25BF%25D0%25B5%25D1%2586%25D0%25B8%25D1%2584%25D0%25B8%25D0%25BA%25D0%25B0%25D1%2586%25D0%25B8%25D1%258F%2520ChipConnect%7Ctarget%3A%2520_blank%7Crel%3Anofollow%22%2C%22vdmais_link_icon_t%22%3A%22fa%20fa-file-pdf-o%22%2C%22vdmais_link_icon_color_t%22%3A%22%23dd3333%22%2C%22vdmais_link_t_size_icon%22%3A%2220px%22%7D%5D”][vc_single_image image=”9677″ img_size=”large” alignment=”center” onclick=”link_image”][/vc_column][/vc_row]