Новые модули Bluetooth 5.0

04.02.2018 |
52

Toshiba Electronics разработала новые чипы Bluetooth, поддерживающие физические уровни 2M PHY и Coded PHY (500 и 125 Кбит/с), добавленные в спецификацию Bluetooth в версии 5.0.

tc35680fsg-and-tc35681fsg-ble-modules

Модули TC35680FSG и TC35681FSG построены на базе процессора ARM Cortex-M0, включают 256 КБ памяти Mask ROM и 144 КБ оперативной памяти для хранения данных и кода приложений. Чипы идентичны по характеристикам и отличаются только наличием/отсутствием на борту встроенной энергонезависимой памяти для пользовательских программ. TC35680FSG имеет 128 КБ флеш-памяти, в то время, как TC35681FSG, предназначенный для совместной работы с внешней энергонезависимой памятью или хост-процессором, встроенной флеш-памяти не имеет.

Чувствительность приёмника TC35680FSG и TC35681FSG заявлена на уровне 105 дБм при пропускной способности 125 Кбит/с, а встроенный усилитель мощности передающего тракта выдаёт до +8 дБм. Оба чипа будут поддерживать профили HCI и GATT, включая серверные и клиентские функции. Также в составе компонентов – 18-портовые интерфейсы GPIO, которые могут использоваться в 2-канальном режиме с поддержкой SPI, I2C и UART.

В настоящий момент модули TC35680FSG и TC35681FSG на web-сайте производителя представлены в статусе “в состоянии разработки” и не представлены спецификациями в печатном формате. Учитывая высокий интерес со стороны сообщества IoT к развитию Bluetooth 5.0, можно ожидать начала коммерческого выпуска модулей уже в ближайшее время.


vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по применению современной компонентной базы для производства электронных приборов обращайтесь в отдел электронных компонентов фирмы VD MAIS – профессионального дистрибьютора электронных компонентов от ведущих мировых производителей для различных отраслей промышленности Украины.