Самая быстрая СнК на Embedded World 2018

06.02.2018 |
55

До старта выставки в Нюрнберге еще больше двух недель, а участники уже начинают подогревать интерес публики к новинкам. Одной из них станет обновленный модуль Mercury+XU1 с наиболее скоростной системой-на-кристалле (СнК) на базе Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC.

xilinx-zynq-ultrascale-module-1

Модуль включает до 747000 системных логических элементов, распределённых на 6 ядер ARM: ARM® quad-core Cortex™-A53 и ARM® dual-core Cortex™-R5. Кроме этого, система оборудована графическим ускорителем и предоставляет до 294 пользовательских каналов ввода/вывода: 14 ARM peripherals, 200 FPGA I/Os и 80 MGT signals.

Встроенные интерфейсы модуля: 2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0 и 2x USB 2.0, 16 мастер-таблиц MGT со скоростью до 12,5 Гбит/с, PCIe Gen2 x4. Для реализации пользовательских каналов I/O имеются три 168-контактных разъема Hirose FX10. На борту также имеются 8 ГБ памяти DDR4 SDRAM с пропускной способностью 19,2 ГБ/с и кодом коррекции, 16 ГБ флеш-памяти eMMC. Вся начинка интегрирована на плате 74 х 54 мм.

xilinx-zynq-ultrascale-module-2

Модуль выпускается в коммерческом и промышленном исполнении с различными температурными диапазонами. Решение питается от напряжения 5..15 В. При использовании в составе системных плат Mercury+ PE1-300 и Mercury+ PE1-400 модуль может быть одновременно платформой для разработки и прототипирования.

xilinx-zynq-ultrascale-module-3Среди возможностей расширения предусмотрены разъёмы LPC/HPC FMC, совместимые с различными подключаемыми картами с АЦП, ЦАП, схемами управления двигателями, РЧ-модулями. Решение поддерживается различными аппаратными, программными средствами, в том числе системной платой Mercury+ PE1, средой сборки Enclustra Build Environment, документацией, образцами разработки, 3D-моделями.

Всю эту красоту на своем стенде продемонстрирует швейцарская компания Enclustra GmbH, специализирующаяся на FPGA-решениях. К слову, миниатюрный модуль “Меркурий” не так уж и нов. Его ранняя версия демонстрировалась компанией на выставке ESC 2016 в Сан-Хосе, США в августе 2016 года. С тех пор модуль не сильно изменился – был всего лишь увеличен объем энергонезависимой памяти. Более важно, что разработчик за прошедшее время сумел создать полноценную среду поддержки сборки для клиентов. Собственно, в Нюрнберге будет продемонстрирован не прототип, а полноценный коммерческий продукт. Прекрасный образец для подражания.

 

Кстати, если есть желание пощупать новинку вживую, можете воспользоваться промо-кодом ew18web для регистрации на получение бесплатного билета на посещение выставки Embedded World 2018. Заодно есть смысл и заглянуть на стенд собственно, производителя СнК, а также прослушать доклады ведущих разработчиков Xilinx. Их во время выставки будет 5, и последний (по порядку, но не по значению) как раз и будет посвящен вопросам ускорения 3D-графики с применением встраиваемых систем на базе СнК Zynq UltraScale+.

  • 27.02.2018 Accelerating Neural Networks for Embedded Vision via FPGAs Vortragssprache Englisch
  • 28.02.2018 Python-based Framework for Analytics / Neural Networks in Industrial IOT Vortragssprache Englisch
  • 28.02.2018 Accelerating Neural Networks for Autonomous Systems via FPGAs Vortragssprache Englisch
  • 28.02.2018 My Processor is Inside of a FPGA – What Do I Do Now? Vortragssprache Englisch
  • 1.03.2018 Accelerating 3D Graphics Performance with EGL Image on Zynq UltraScale+ MPSoC

vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по поставкам высококачественных электронных компонентов для различных применений, в т.ч. и микросхем программируемой логики, обращайтесь в отдел электронных компонентов научно-производственной фирмы VD MAIS – профессионального поставщика инновационных решений для высокотехнологичных отраслей промышленности Украины.