Первая в мире память 3D Flash на основе технологии TSV
12.07.20171 329

Японская Toshiba Memory Corporation продолжает удивлять. Вслед за анонсом производства 96-слойной флеш-памяти BiCS FLASH™ компания представляет еще более совершенные разработки. И все это – на фоне упорной обороны от попыток недружественного поглощения со стороны Western Digital.

3d-v-nand-flash-memory-news-3

Вчера Toshiba Memory Corporation объявила о прорыве в технологии изготовления модулей флеш-памяти. Японским разработчикам удалось реализовать технологию сквозных соединений, проходящих через кремниевые слои вертикальной флеш-памяти (Through Silicon Via, TSV) в чипах 3D флеш-памяти BiCS FLASH™, выполненных по технологии TLC (triple-level cell, три бита на ячейку). Технология TSV в упрошенном виде предполагает прохождение электродов и межконтактных соединения прямо сквозь полупроводниковые пластины, что позволяет увеличить скорость передачи информации и снизить энергопотребление.

На выходе получили модули памяти с весьма впечатляющими характеристиками. Так, модуль 48-слойной 3D памяти в ходе испытаний показал вдвое меньшее энергопотребление по сравнению с аналогичным модулем с традиционной обвязкой. При этом новая архитектура обеспечивает высокие скорости по передаче и приему данных.

Toshiba Memory Corporation уже направила прототипы избранным клиентам, отгрузка инженерных образцов обещана во второй половине этого года. Первое официальное представление нового продукта и демонтсрация прототипов состоится в Санта Клара (Калифорния) 7-10 августа на выставке 2017 Flash Memory Summit.

Обещанные характеристики прототипа впечатляют: TSV BiCS FLASH™ в BGA-корпусе 14x18x1,85 мм имеет емкость 1 Тб и обеспечивает быстродействие 1066 Mbps. При толщине 1.35 mm емкость «всего» 512 Гб.

Что касается войны за активы Toshiba Memory Corporation – то она перешла в вялотекущую фазу судебных споров и разбирательств. Японцы окончательно отказались от участия партнеров из Western Digital в выкупе своих активов. С чем WD категорически не согласны. Самые свежайшие сводки с фронта – TMC закрыла для партнеров из SanDisk (выкуплены Western Digital) свои базы данных. Western Digital оспорили этот ход через суд. Суд удовлетворил частично обе стороны. Прямо сериал какой-то.

Между тем, Toshiba Memory Corporation утверждает, что судебные дела никак не повлияют на стратегию развития и начало выпуска суперсовременных модулей памяти. Ждем-с.


vd-mais-professional-distributorЗа консультациями по применению современной компонентной базы для производства электронных приборов обращайтесь в отдел электронных компонентов фирмы VD MAIS – профессионального дистрибьютора электронных компонентов от ведущих мировых производителей для различных отраслей промышленности Украины.