Парк производственного оборудования компании VD MAIS пополнился конвекционной печью Seho Power Reflow 2 для бессвинцовой пайки SMT компонентов в инертной среде. Ввод в эксплуатацию нового оборудования увеличивает производственные возможности компании, при этом инновация направлена на повышение качества пайки в процессе производства электронных модулей.
Печь Power Reflow 2 от известного немецкого производителя паяльного оборудования – компании SEHO Systems GmbH – предназначена для средне- и крупносерийного производства электронных модулей. Печь подготовлена для пайки оплавлением в инертной среде, что является особенно актуальным в условиях бессвинцовой технологии. Система трансфера тепла путем конвекции газа (азота) дает возможность обеспечивать качественный и равномерный нагрев припоя на всей площади конвейера в печи в соответствии с заданными температурными профилями.
Топология печи Power Reflow 2 включает 9 зон нагрева общей 2,735 мм и шириной 900 мм. При этом система управления температурным профилем позволяет осуществлять гибкую настройку скорости и температуры нагрева отдельно в каждой зоне. Каждая зона нагрева оборудована активной системой конвекции, регулирующей скорость нагрева и объем подачи нагретого газа в зону пайки по специальным теплопроводным каналам сверху и снизу поверхности печатных плат. Заданная температура равномерно распределяется в пределах каждой зоны нагрева, при этом такая конструкция дает возможность температурно изолировать друг от друга соседние зоны нагрева.
Печь оснащена встроенной системой очистки газа на основе двустенного циклона с осаждением конденсата охлаждением. Азот для установки генерируется с помощью адсорбционного генератора с чистотой газа 99,999 %.
Пайка в азотной среде дает возможность повысить качество паяных соединений за счет снижения окисляемости контактных площадок, выводов электронных компонентов, припоя в пасте. Инертная среда замедляет образование оксидных пленок, снижается образование перемычек припоя. За счет уменьшения окисления увеличивается поверхностное натяжение, в результате чего создаются условия для улучшения смачивания и растекания припоя. Причем, улучшение смачиваемость контактных площадок печатных плат и выводов компонентов происходит даже при снижении пиковых температур, что, закономерно, снижает риск повреждения термочувствительных компонентов в процессе пайки.
Аналогичная смачиваемость достигается в инертной среде за меньшее время, чем в воздухе. При прочих равных параметрах, это достигается тем, что время на достижение температуры ликвидуса может сократиться примерно на 16 %, что ведет к увеличению производительности линии за счет сокращения времени цикла пайки.
Пайка в среде азота позволяет улучшить качество и избегать дефектов формы галтели. Установлено увеличение высоты галтели при пайке микросхем в корпусе SO16 на 30% при переходе на пайку в среде азота. Также значительно уменьшается образование пустот при пайке микросхем в корпусах BGA, увеличивается повторяемость галтелей, уменьшается количество остатков флюса. Использование инертной среды дает возможность технологам использовать флюсы с меньшей активностью, чем при пайке в воздухе. Сокращается образование шлама, что ощутимо уменьшает время сервисного обслуживания и увеличивает коэффициент технического использования оборудования.
Научно-производственная фирма VD MAIS последовательно проводит политику повышения качества производственных процессов и внедрения инновационных технологий для удовлетворения потребностей заказчиков. Инсталляция и ввод в эксплуатацию новой конвекционной печи – еще один шаг в этом направлении. Компания уже сделала немало таких шагов и сегодня способна предоставить самым требовательным заказчикам в Украине и за рубежом полный цикл контрактного производства электроники высокого качества.
По вопросам контрактного производства электроники обращайтесь по адресу electronics@vdmais.ua.
Лайкнуть
Твитнуть