TMP-1xx: тепловідведення для DC/DC-модулів

Американська компанія Crane Aerospace & Electronics поновила номенклатуру термопровідних ізолюючих еластичних прокладок для забезпечення ефективного тепловідведення силових модулів Interpoint.

Теплопровідні монтажні прокладки (TMP, Thermal Mounting Pads) є простим і ефективним засобом термоменеджмента, що дозволяє забезпечити мінімальний теплове опір між підставою силового перетворювача і монтажною поверхнею без застосування термопаст або компаундів.

Виготовлені з інноваційного матеріалу Henkel/Bergquist SIL-PAD® 2000 (на основі силіконової гуми і скловолокна), прокладки товщиною лише 0.254 мм забезпечують вирівнювання мікрошорності підстави модуля і монтажної поверхні і їх щільне взаємне прилягання з тепловим опором 2.13 К·см²/Вт при притискному зусиллі 50 PSI (345 кПа) і 1.29 К·см²/Вт при притискному зусиллі 200 PSI (1379 кПа). При цьому пробивна напруга настільки тонкого шару становить 4000 В змінного струму.

Прокладки TMP-1xx призначені для експлуатації в температурному діапазоні від -60 до +200 °C. Вони термостабільні в робочому діапазоні, не підтримують горіння, не токсичні, не вимагають застосування додаткової теплопровідної пасти (мастила) і не схильні до розтріскування. Прокладки можуть тимчасово реагувати на деякі засоби для чищення (особливо хлоровані вуглеводні) розбуханням, але не руйнуються після видалення розчину. Вони будуть стійкими до температур в процесі пайки. При належному зберіганні вироби не втрачають своїх властивостей тривалий час і не мають обмежень за термінами зберігання. Також виробник вказує на відсутність підстав не використовувати нову марку термопрокладок для аерокосмічних систем (на відміну від попередньої серії TMP-0xx).

Прокладки виконані у формі підстави перетворювачів Interpoint з виступами під фланці і отворами для кріплення.