Електронні компоненти і системи 
Технология упаковки кристаллов микросхем
Следуя всеобщей тенденции уменьшения размеров электронных компонентов, фирма Freescale Semiconductor разработала новую технологию упаковки кристаллов микросхем в корпус. Технология, получившая название redistributed chip packaging (RCP), позволяет сократить размеры устройств, а также повысить скорость обработки информации в таких изделиях, как смартфоны ...
11.09.2023
Виробництво електроніки
О некоторых проблемах применения компонентов типоразмера 01005
Виробництво електроніки
Метод определения сопротивляемости паяных соединений хрупкому излому
Виробництво електроніки
Технология создания массива выводов на кремниевой пластине
Виробництво електроніки
Применение заготовок из припоя при сборке печатных плат
Виробництво електроніки
Пайка бессвинцовых компонентов оловянно-свинцовыми припоями
Виробництво електроніки
Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)
Виробництво електроніки
О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем
Виробництво електроніки
Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем