НВФ VD MAIS — один з лідерів контрактного виробництва електроніки в Україні. Вже більше 10 років замовники довіряють нам виготовлення своєї продукції, отримуючи якісний результат. Наші клієнти можуть зосередитися на розробці і продажах, не турбуючись про якість виробництва і постачання компонентів.

ПРИЧИНИ, ЗА ЯКИМИ НАС ОБИРАЮТЬ:

Ми професіонали у сферах поставок комплектуючих, виготовлення друкованих плат і супроводі виробничих проєктів. Ми допоможемо знайти баланс між технологічністю і вартістю виробництва, зберігаючи якість на високому рівні. Над кожним проєктом працює команда фахівців з різних галузей, щоб досягти необхідного результату.

Ми забезпечуємо якісне і своєчасне виконання найскладніших замовлень. Автоматизовані лінії для поверхневого монтажу і робот селективної пайки для вивідного монтажу забезпечують результат, що повторюється. Контрактне виробництво працює у три зміни, щоб вчасно впоратися зі зростаючим числом замовлень.

Ми ефективні тому що використовуємо сучасне обладнання з найкращим співвідношенням ціни, якості та продуктивності. Закуповуючи обладнання з істотними дистриб’юторськими знижками безпосередньо у виробників, ми забезпечуємо низькі амортизаційні витрати. Ми постійно працюємо над оптимізацією наших процесів, скорочуючи простої і відходи в процесі виробництва і збільшуючи продуктивність.

Ми відповідаємо високим вимогам стандартів медичного приладобудування і автомобільної промисловості. Ми пропонуємо нові технології, включаючи лазерне маркування друкованих плат, пайку в азотному середовищі і внутрісхемне тестування. Тому нам довіряють клієнти не тільки з України, а й Європейського Союзу.

НАШІ ПОСЛУГИ

• Проектування і постачання друкованих плат, трафаретів для нанесення пасти
• Автоматизований SMT-монтаж компонентів від типорозмірів 0201 до BGA 52х52 мм, роз’ємів до 75 мм
• Ручний монтаж DIP-компонентів
• Автоматичний монтаж DIP-компонентів в азотному середовищі пристроєм селективної пайки
• Оптична інспекція (AOI) якості пайки, електричне тестування готових виробів по документації замовника
• Нанесення лазерного маркування на друковані плати
• Внутрісхемне тестування готових модулів на ІСТ-тестері
• Виробництво кабельних збірок
• Лакування і нанесення покриття на плати
• Тестування зразків в кліматичних камерах.

На всі роботи, які проводяться, VD MAIS надає гарантію терміном на 1 рік з моменту поставки.

ОБЛАДНАННЯ

• Автоматичні пристрої трафаретного друку Phoenix NPS510, Samsung SP450V
• Напівавтомат для нанесення пасти TWS SR2500
• Автомати по встановленню компонентів Samsung SM321, SM421, SM431
• Печі конвекційні: SEHO Power Reflow-2, Samsung RF30102, SEHO Go Reflow2.3
• Автоматичні відеоінспектори (AOI) Samsung AI500C
• Навантажувач, вивантажувач друкованих плат SAMSUNG UL300E, YJ LINK ALD12
• Обладнання для монтажу-демонтажу BGA-компонентів PACE TF1500
• Обладнання для перевірки якості монтажу BGA-компонентів PACE LS3000
• Система лазерного маркування Magic Ray LS 3000SD
• Обладнання для перевірки параметрів LED-компонентів
• Пайка вивідних елементів – паяльні станції PACE
• Витратні матеріали AIM, Electrolube Feasa 10F
• Для виконання MSL-вимог до компонентів, виробництво обладнано сушильною шафою TABAL SPH-200 і шафою сухого зберігання CONCO DRY1436EC-6.
• ICT-тестер Ektos PTS TJECK-IT

Лазерний маркувальник друкованих плат
Характеристики нанесення:

• LS3000 маркувальник системи CO2, 12 Вт, довжина хвилі 10.6 мкм, клас безпеки: 4
• Мінімальний розмір штрих-коду 2×2 мм, DataMatrix23
• Товщина друкованої плати 0.8…4 мм
• Розміри друкованої плати: 50×50…510×W (W1 + W2 <650) мм.

Тестувальник електронних модулів
Тести коротких замикань і обривів, невірно змонтованих компонентів, невірних номіналів пасивних компонентів, розгорнутих в зворотну сторону діодів, аналогові тести і вимірювання, різноманітні цифрові тести, внутрісхемне конфігурування – лише частина можливостей тестувальника ICT.

Аналізатор світлодіодів
Обладнання розроблено на базі маніпулятора компанії Фесто. Параметри світлодіодів (довжина хвилі і світловий потік) перевіряються за допомогою аналізатора світлодіодів Feasa 10F LED Analyser.

Конвекційна піч для пайки SMD компонентів в азотному середовищі з генератором азоту
Пайка в азотному середовищі дає можливість підвищити якість паяних з’єднань за рахунок зниження окислюваності контактних майданчиків, виводів компонентів, припою в пасті. Поліпшення змочування контактних площадок друкованих плат і виводів компонентів навіть при зниженні пікових температур, що, в свою чергу, знижує ризик пошкодження термочутливих компонентів в процесі пайки.
Піч оснащена вбудованою системою очищення газу на основі двостінного циклону з осадженням конденсату охолодженням. Азот для обладнання генерується за допомогою адсорбційного генератора з чистотою газу 99,999 %