Електронні компоненти і системи 
МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA
Рассуждения о том, что при пайке микросхем в корпусах BGA возникают проблемы с паяемостью, обычно воспринимаются с недоверием. Представляется, что это скорее касается компонентов в керамических корпусах с тугоплавкими сферическими или матричными столбиковыми выводами. Однако, пайка микросхем с выводами, выполненными ...
22.06.2023
Виробництво електроніки
УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ
14.06.2023
Read the article
Виробництво електроніки
ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ
13.06.2023
Read the article
Виробництво електроніки
РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ
13.06.2023
Read the article
Виробництво електроніки
ПОВЕРХНЕВИЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТІВ ПРИ ЗБИРАННІ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ: ОСОБЛИВОСТІ ОСВОЄННЯ
11.06.2023
Read the article
Виробництво електроніки
ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP
09.06.2023
Read the article
Виробництво електроніки
ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА РАЗМЕРОВ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
08.06.2023
Read the article