Електронні компоненти і системи 
Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)
Широкое использование микросхем в корпусах BGA и CSP вызывает необходимость применения средств контроля качества их пайки. В статье дан краткий обзор принципов работы систем рентгеновского контроля, рассмотрены их особенности и возможность использования для контроля качества пайки корпусов BGA и CSP. ...
13.08.2023
Виробництво електроніки
О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем
Виробництво електроніки
Важливість коефіцієнта вологопроникності в процесах нанесення захисного покриття
Виробництво електроніки
Як уникнути появи апельсинової шкірки на захисному покритті
Виробництво електроніки
RTP (Response to Pause): важливий параметр паяльної пасти, про який легко забути
Виробництво електроніки
Контроль окислення та інтерметалічної взаємодії для чутливих до вологи компонентів
Виробництво електроніки
ПРОДУКТИВНІСТЬ МАШИНИ P&P НЕ ПОВИННА ЗАТЬМАРЮВАТИ ІНШІ, БІЛЬШ ВАЖЛИВІ ФУНКЦІЇ
Виробництво електроніки
Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем
Виробництво електроніки
Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения