Виробництво електроніки (246)

ВПЛИВ ENEPIG НА КРИХКІСТЬ ПРИПОЇВ

Зазвичай вважається, що покриття ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) може послабити припій, утворюючи крихкий інтерметалічний шар, що містить паладій. Покриття поверхні друкованої плати виконує багато функцій, впливаючи як на дизайн, так і на очікуваний термін служби системи. Покриття ...

Image: ЗАБРУДНЕННЯ ЗОЛОТОМ РОБИТЬ ПРИПОЇ КРИХКИМИ
Виробництво електроніки

ЗАБРУДНЕННЯ ЗОЛОТОМ РОБИТЬ ПРИПОЇ КРИХКИМИ

Image: ПРОСТЫЕ СПОСОБЫ  СНИЖЕНИЯ ПОМЕХ  КВАРЦЕВОГО ГЕНЕРАТОРА
Виробництво електроніки

ПРОСТЫЕ СПОСОБЫ СНИЖЕНИЯ ПОМЕХ КВАРЦЕВОГО ГЕНЕРАТОРА

Image: ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ДЕФЕКТИ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ (ЧАСТИНА 2)
Виробництво електроніки

ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ДЕФЕКТИ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ (ЧАСТИНА 2)

Image: ДРАЙВЕРЫ СВЕТОДИОДОВ КОМПАНИИ MEAN WELL: HLG-480H-С, LDC-35/50/80(DA), FDLC-70/100, IDLC/ IDLV/IDPC/IDPV-25, ODLC/ODLV-45/65
Mean Well

ДРАЙВЕРЫ СВЕТОДИОДОВ КОМПАНИИ MEAN WELL: HLG-480H-С, LDC-35/50/80(DA), FDLC-70/100, IDLC/ IDLV/IDPC/IDPV-25, ODLC/ODLV-45/65

Image: ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ (ЧАСТИНА 1)
Виробництво електроніки

ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ (ЧАСТИНА 1)

Image: ВОЕННАЯ СВЯЗЬ И ОБЕСПЕЧЕНИЕ ЕЕ БЕЗОПАСНОСТИ
Виробництво електроніки

ВОЕННАЯ СВЯЗЬ И ОБЕСПЕЧЕНИЕ ЕЕ БЕЗОПАСНОСТИ

Image: 5 ПОРАД ДИЗАЙНЕРАМ: ЗАХИСНІ ПОКРИТТЯ
Виробництво електроніки

5 ПОРАД ДИЗАЙНЕРАМ: ЗАХИСНІ ПОКРИТТЯ

Image: ВІД ЧОГО ЗАЛЕЖИТЬ РІВЕНЬ ЗАБРУДНЕНЬ ПРИ ПАЙЦІ ХВИЛЕЮ?
Виробництво електроніки

ВІД ЧОГО ЗАЛЕЖИТЬ РІВЕНЬ ЗАБРУДНЕНЬ ПРИ ПАЙЦІ ХВИЛЕЮ?

Image: ЯК ЗАЛИШКИ ФЛЮСУ ПЕРЕШКОДЖАЮТЬ ТЕСТУВАННЮ
Виробництво електроніки

ЯК ЗАЛИШКИ ФЛЮСУ ПЕРЕШКОДЖАЮТЬ ТЕСТУВАННЮ

Image: ЧИСТОТА ДРУКОВАНИХ ПЛАТ – ОСНОВНІ СТАНДАРТИ
Виробництво електроніки

ЧИСТОТА ДРУКОВАНИХ ПЛАТ – ОСНОВНІ СТАНДАРТИ

Image: УТВОРЕННЯ ТРІЩИН ПІД BGA-КОРПУСОМ НА ЕТАПІ ДЕПАНЕЛІЗАЦІЇ ТА ТЕСТУВАННЯ
Виробництво електроніки

УТВОРЕННЯ ТРІЩИН ПІД BGA-КОРПУСОМ НА ЕТАПІ ДЕПАНЕЛІЗАЦІЇ ТА ТЕСТУВАННЯ

Image: DFM: робота з BGA-корпусами (частина 2)
Виробництво електроніки

DFM: робота з BGA-корпусами (частина 2)