В інтернет-магазин В інтернет-магазин

Поверхневий монтаж (42)

Articles icon Усі статті
News icon Cвітлодіодне освітлення
News icon Джерела живлення
News icon Огляди продуктів
News icon Вимірювальне обладнання
News icon Виробництво електроніки
News icon Обладнання та матеріали
Photo: Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения

Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения

Процесс пайки электронных компонентов методом оплавления достаточно хорошо изучен. При переходе к бессвинцовым припоям у производителей возникают новые проблемы: необходимость повышения температуры пайки, более точное воспроизведение профиля пайки и обеспечение равномерного нагрева всей поверхности печатной платы при ее проходе через ...

Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения 17.07.2023
Читати статтю Читати статтю
Image: Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями
Виробництво електроніки

Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями

16.07.2023
Читати  статтю
Image: Моделирование температурного режима компонентов
Поверхневий монтаж

Моделирование температурного режима компонентов

11.07.2023
Читати  статтю
Image: Метод контроля паяемости корпусов BGA
Поверхневий монтаж

Метод контроля паяемости корпусов BGA

10.07.2023
Читати  статтю
Image: Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати
Виробництво електроніки

Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати

07.07.2023
Читати  статтю
Image: МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ
Виробництво електроніки

МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ

24.06.2023
Читати  статтю
Image: ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА
Виробництво електроніки

ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА

23.06.2023
Читати  статтю
Image: МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA
Виробництво електроніки

МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA

22.06.2023
Читати  статтю
Image: ЭНДОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ В ЭЛЕКТРОНИКЕ
Виробництво електроніки

ЭНДОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ В ЭЛЕКТРОНИКЕ

21.06.2023
Читати  статтю
Image: ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МЕТОДОВ СБОРКИ МИКРОСХЕМ
Виробництво електроніки

ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МЕТОДОВ СБОРКИ МИКРОСХЕМ

19.06.2023
Читати  статтю
Image: ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ
Виробництво електроніки

ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

15.06.2023
Читати  статтю
Image: УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ
Виробництво електроніки

УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ

14.06.2023
Читати  статтю
Image: ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ
Виробництво електроніки

ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ

13.06.2023
Читати  статтю