Електронні компоненти і системи 
Особенности пайки в паровой фазе
В статье рассматриваются особенности пайки в паровой фазе. А. Мельниченко Переход к бессвинцовой технологии производства добавил немало проблем производителям электронной техники. Для компонентов с новым покрытием выводов необходимо было отработать другой температурный профиль пайки, а также подобрать новые паяльные пасты ...
28.11.2023
Виробництво електроніки
Тест: Вплив якості та технології виготовлення трафаретів на результати друку
Сенсори та датчики
Детектор падений на основе трехосного цифрового акселерометра
Електронні компоненти
Целевые платформы для разработки изделий на основе плис FPGA
Джерела живлення
Сверхминиатюрные DC/DС-преобразователи серий RP15-SOF/SOFW
Електронні компоненти
Застосування варисторів для обмеження струмів короткого замикання
HARTING
Серия вставок для разъемов Han® EEE фирмы HARTING с высокой плотностью расположения контактов
Виробництво електроніки
Час після монтажу компонентів і якість захисних покриттів