All articles (726)

УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ

Требованием времени является минимизация габаритов электронных устройств и как следствие – электронных компонентов, в том числе пассивных. Подтверждением этому служит постепенный переход от типоразмеров 0805 и 0603 к типоразмерам 0402 и 0201. В результате этого изделия становятся меньше и легче, ...

Image: ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ
Виробництво електроніки

ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ

Image: РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ
Виробництво електроніки

РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ

Image: ШУМЫ В ОПЕРАЦИОННЫХ УСИЛИТЕЛЯХ
Електронні компоненти

ШУМЫ В ОПЕРАЦИОННЫХ УСИЛИТЕЛЯХ

Image: ПОВЕРХНЕВИЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТІВ ПРИ ЗБИРАННІ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ: ОСОБЛИВОСТІ ОСВОЄННЯ
Виробництво електроніки

ПОВЕРХНЕВИЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТІВ ПРИ ЗБИРАННІ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ: ОСОБЛИВОСТІ ОСВОЄННЯ

Image: ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ РАЗВЯЗКА В ИЗМЕРИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМАХ С ВЫСОКИМ РАЗРЕШЕНИЕМ
Електронні компоненти

ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ РАЗВЯЗКА В ИЗМЕРИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМАХ С ВЫСОКИМ РАЗРЕШЕНИЕМ

Image: ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP
Виробництво електроніки

ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP

Image: ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА РАЗМЕРОВ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
Виробництво електроніки

ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА РАЗМЕРОВ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА

Image: ТЕХНОЛОГІЯ LDS: ДИЗАЙН ЕЛЕКТРОНІКИ БЕЗ ОБМЕЖЕНЬ
Виробництво електроніки

ТЕХНОЛОГІЯ LDS: ДИЗАЙН ЕЛЕКТРОНІКИ БЕЗ ОБМЕЖЕНЬ

Image: ТЕХНОЛОГИЯ ПАКЕТНОЙ ПЕРЕДАЧИ ДАННЫХ В СЕТЯХ GSM
Телекомунікації

ТЕХНОЛОГИЯ ПАКЕТНОЙ ПЕРЕДАЧИ ДАННЫХ В СЕТЯХ GSM

Image: УЛЬТРАЗВУКОВОЙ ДАТЧИК ДВИЖЕНИЯ
УСІ НОВИНИ

УЛЬТРАЗВУКОВОЙ ДАТЧИК ДВИЖЕНИЯ

Image: ТЕСТОВІ ГОЛКИ – ОГЛЯД РІШЕНЬ
Виробництво електроніки

ТЕСТОВІ ГОЛКИ – ОГЛЯД РІШЕНЬ

Image: БЕСКОНТАКТНЫЙ ИЗМЕРИТЕЛЬ ТЕМПЕРАТУРЫ
Сенсори та датчики

БЕСКОНТАКТНЫЙ ИЗМЕРИТЕЛЬ ТЕМПЕРАТУРЫ