Електронні компоненти і системи 
ДВА В ОДНОМУ: НОВА ТЕХНОЛОГІЯ X2F
Технологія extrude-to-fill (X2F) дозволяє створити електронний корпус, який ефективно розсіює тепло в процесі формування під низьким тиском. У міру того, як пристрої стають меншими, швидшими та більш функціональними, збільшення щільності потужності, що використовується у все менших об’ємах, може призвести до ...
20.04.2023
VD MAIS
СХЕМОТЕХНИЧЕСКИЕ РЕШЕНИЯ ДЛЯ ДИСТАНЦИОННОГО МЕДИЦИНСКОГО МОНИТОРИНГА СОСТОЯНИЯ ЗДОРОВЬЯ ХРОНИЧЕСКИХ БОЛЬНЫХ
VD MAIS
КАК СОЗДАТЬ ПРОТОТИП ЗАРЯДНОГО УСТРОЙСТВА ДЛЯ АККУМУЛЯТОРНОГО ИСТОЧНИКА ПИТАНИЯ ТИПА POWER BANK БЕЗ ДОПОЛНИТЕЛЬНЫХ АППАРАТУРНЫХ ЗАТРАТ
УСІ НОВИНИ
ВИБІР КОНДЕНСАТОРІВ ДЛЯ МІНІМІЗАЦІЇ СПОКУШЕНЬ В ПІДСИЛЮВАЧАХ ЗВУКУ
Електронні компоненти
ВВЕДЕНИЕ В СВЕРТОЧНЫЕ НЕЙРОННЫЕ СЕТИ: ЧТО ТАКОЕ МАШИННОЕ ОБУЧЕНИЕ?
Нові компоненти
МИКРОМОЩНЫЙ ОПЕРАЦИОННЫЙ УСИЛИТЕЛЬ С МАКСИМАЛЬНОЙ РАБОЧЕЙ ТЕМПЕРАТУРОЙ 150 °C
VD MAIS
МНОГООБОРОТНЫЙ ДАТЧИК ПОЛОЖЕНИЯ ДЛЯ ОБОРУДОВАНИЯ, РАБОТАЮЩЕГО В УСЛОВИЯХ АВАРИЙНЫХ ОТКЛЮЧЕНИЙ ЭЛЕКТРОПИТАНИЯ
Виробництво електроніки
ВПРИСКУВАННЯ ПІД НИЗЬКИМ ТИСКОМ – АЛЬТЕРНАТИВА ЗАЛИВЦІ
Електронні компоненти
АЛЬТЕРНАТИВНЫЙ СПОСОБ ВЫЧИСЛЕНИЯ ПРИВЕДЕННОГО К ВХОДУ ШУМА В ПРЕЦИЗИОННЫХ ИЗМЕРИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМАХ
VD MAIS
ПРОЕКТУВАННЯ ІМПУЛЬСНОГО ДЖЕРЕЛА ЖИВЛЕННЯ В ОНЛАЙН РЕЖИМІ ЗА ДОПОМОГОЮ SIC MPLAB®
Вимірювальне обладнання
ИМС ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ АУТЕНТИФИКАЦИИ ИНДИВИДУАЛЬНЫХ ДИАГНОСТИЧЕСКИХ ТЕСТ-СИСТЕМ