Електронні компоненти і системи 
Компанія AІM представить на виставці Productronіca нову пасту з низьким вмістом порожнеч, що не вимагає очищення після пайки.
AІM Solder провідний світовий виробник матеріалів для електронної промисловості, представляє свою нову паяльну пасту з низьким вмістом порожнеч, а також повну лінійку матеріалів для пайки на виставці Productronіca, яка відбудеться 16-19 листопада 2021 року в Мюнхені, Німеччина.
Компанія запустить у виробництво свою недавно розроблену паяльну пасту, для розв’язку однгог із самих складних завдань у галузі для пайки ІМС у корпусах BGA і BTC. Дослідження AІM показують, що надійність паяних з’єднань і проблеми з розсіюванням тепла значно знижуються завдяки новій пасті не потребуючої очищення.
AІM також представить сплави REAL 22 ™ і REL61 ™
і низькотемпературну паяльну пасту NC273LT.
Коли тепловий вплив у процесі складання є обмеженням, NC273LT є відмінною заміною, відповідної до вимог RoHS. REL22 від AІM поліпшує довговічність продукту в умовах екстремального теплового впливу, таких як устаткування під капотом автомобіля, устаткування для авіоніки, аерокосмічної промисловості й світлодіодного освітлення.
REL61 ідеально підходить для галузей промисловості, яким потрібна економічна альтернатива SAC305 без втрати продуктивності або довговічності обробки.
