Електронні компоненти і системи 
Залишки флюсу під час розпилення (наприклад, на етапі пайки хвилею) можуть спричинити проблеми на етапі функціонального тестування.
Залишки флюсу під час розпилення (наприклад, на етапі пайки хвилею) можуть спричинити проблеми на етапі функціонального тестування. Про таку проблему повідомила одна з компаній у блозі Філа Зарроу (Phil Zarrow) та Джима Холла (Jim Hall) з ITM Consulting, яка використовує флюс, що не потребує очищення, та бореться з проблемами помилок під час функціонального тесту через залишки флюсу на контактах роз’ємів. Компанія знизила споживання флюсу до мінімально можливого рівня, але це не покращило ситуацію.
Джим Зарроу: «Ми повинні пам’ятати, що «непотребуючий очищення» — це не лише матеріал, а цілий процес. Часто йдеться про специфічні властивості матеріалів у процесі, який не потребує очищення, що мають бути сумісними з пізнішою стадією тестування. І останнє, що потрібно зробити, це обмежити кількість флюсу до точки, в якій він працює погано. Вам слід уважніше придивитися до специфічних властивостей матеріалів, на основі яких виготовлено цей конкретний флюс, який не потребує очищення. У цій категорії продуктів є багато різних формул, які надають різні властивості і, отже, можуть бути оптимізовані з точки зору змочування, усунення пустот, а також тестування ICT».
Загалом: усі формули флюсу зроблені таким чином, що його залишки мають мінімальний вплив на ICT, але деякі працюють краще, інші – ні. Інший учасник блогу, K.H.Chew з Quantum Chemicals, каже: « Флюси без очищення мають дуже різний вміст твердих речовин, від дуже високого до дуже низького. Високий вміст каніфолі або смол може призвести до утворення залишків флюсу після пайки хвилею, які дуже важко видалити, що, у свою чергу, може спричинити проблеми на етапі тестування. Спочатку слід шукати флюс з меншим вмістом твердих речовин, який забезпечить більшу ступінь чистоти всієї друкованої плати після пайки хвилею. Далі слід дивитися на кут атаки хвилі, регулювання якого може призвести до кращого видалення залишків флюсу під час пайки».
«На жаль, ніхто ще не придумав ідеальної формули, яка зробить усе, і завжди є певні компроміси. Виберіть формулу флюсу, яка повністю сумісна з ICT, але, можливо, доведеться поступитися іншими властивостями», — резюмує цю частину дискусії Джим Зароу.
Обидва автори блогу вказують і на іншу сторону описаної проблеми, тобто на саму тестову голку. Кінчики голок призначені для кращого проникнення в залишки. Один із найпростіших методів подолання проблеми — перевірити, чи буде краще працювати голка з іншим кінчиком. «Під час розробки процесу без очищення, під час оцінки паяльної пасти або флюсу, слід брати до уваги тест на сумісність голки ICT. Є кілька методів, які можна використати, але остаточним тестом було б фактично перевірити багато плат на кількість помилкових показань, які ми отримуємо, використовуючи різноманітні матеріали», — каже Філ Зароу
Рассел Клейбрук (Russell Claybrook) з MicroCare також розповідає про тестові голки в одному з коментарів: «Тестова голка розроблена таким чином, щоб долати можливий бар’єр залишків флюсу та створювати електричний контакт – я підозрюю, що під час використання кінчики тестових голок просто затупились і більше не можуть проникати через затверділий залишок флюсу, що і реєструється як несправність».
Інший учасник дискусії, Грегорі Йорк (Gregory York) з BLT Circuit Services, зазначає, що не тільки залишки флюсу можуть створити бар’єр, через який важко пройти тестовій голці. Іншим винуватцем, на його думку, можуть бути пластифікатори, що виділяються з-під затверділого припою в процесі, вони також можуть утворювати восковий, жирний залишок на нижній стороні друкованої плати. На його думку, флюси, які не потребують очищення, зазвичай залишають білий осад, схожий на порошок, який легко проколюється голкою. Пластифікатори, у свою чергу, дуже липкі та мають низьку летючість при температурах пайки хвилею. Їх присутність можна виявити за допомогою відповідної хімії, але попереджувальною ознакою їх присутності є коричнева речовина, схожа на дьоготь, яка утворюється в ємності для припою.
Наприкінці дискусії, дещо осторонь її основної лінії, загальний коментар Ріка Перкінса (Rick Perkins) з Chem Logic: «Головна проблема полягає в тому, чому ви НЕ миєте друковані плати? Щоб досягти середній рівень надійності та вище, слід очищати ланцюги перед етапом монтажу компонентів і після кожного процесу пайки. Для більшої надійності видаляйте забруднення На мою думку, єдині типи плат, які НЕ слід очищати, це малоцінні предмети, такі як дитячі іграшки та… багато іншого. Розробіть ефективний процес очищення, який використовує сучасні парові методи видалення флюсу або, якщо використовуються флюси на водній основі, також процес очищення на водній основі або очищення за допомогою суміші вуглеводню з ізопропанолом, але видаліть забруднення якимось чином. Якщо тільки ви не робите іграшки для дітей».
За матеріалами сайту https://tek.info.pl
