Електронні компоненти і системи 
Чи існують вказівки у стандартах IPC щодо фіксації механічно зібраних роз’ємів PTH? Чи слід їх затягувати до чи після пайки?
На думку більшості фахівців, що говорять на цю тему, існує думка, що з’єднання перед пайкою необхідно підтягнути. Наприклад, Кріс Робертсон (Kris Robertson) з IPC пише: «Немає вказівок у стандартах IPC, які вказують на затягування до або після пайки. Навіть величина крутного моменту, яку необхідно застосувати для кріплення, повністю залежить від індивідуальної конструкції. Однак існують вимоги щодо того, що паяне з’єднання не повинно піддаватися навантаженню під час або після пайки. Якщо вузол спочатку спаяти, а потім затягнути компонент, паяні з’єднання будуть піддаватися навантаженню, яке залежить від крутного моменту».
Подібним чином каже Родні Міллер (Rodney Miller) із Specialty Coating Systems: з’єднання PTH слід затягнути перед процесом оплавлення. Якщо це зробити пізніше, у системі можуть виникнути додаткові напруги, що послабить довговічність друкованої плати. Йдучи далі, якщо ви використовуєте техніку «вставити в отвір» і запускаєте схему пайкою хвилею, у вас насправді не буде вибору: звичайно, вам доведеться спочатку прикрутити роз’єм. Також Родні наводить приклад із власної практики: при монтажі силових компонентів, що містять механічний радіатор або шину, корпуси ТО-220 і ТО-525 прикручувалися до механічних компонентів так само, як конектори до ламінату друкованої плати. Згідно з вимогами замовника з військової галузі, під час монтажу такої системи необхідно було також трохи відкрутити механічно закріплений компонент після процесу оплавлення, щоб зменшити напругу на друковану плату.
Террі Джеглум (Terry Jeglum), генеральний директор Electronic Technology Corporation, дотримується схожої думки: роз’єми завжди слід монтувати перед пайкою. Крім того, він також зазначає, що якщо це довгий роз’єм і розташований на краю друкованої плати, його кріплення допоможе зберегти плату жорсткою під час монтажу. Однак найважливішим аргументом для того, щоб спочатку закрутити роз’єм, є те, що його подальше затягування може пошкодити паяне з’єднання: механічна сила спричинить надмірне навантаження на з’єднання, що може легко призвести до поломки.
Лео Ламберт (Leo Lambert), віце-президент і головний технічний директор EPTAC Corporation, також звертається до стандартів. Стандарт IPC-A-610 у розділі 7.1.8 вказує, що під час монтажу роз’ємів PTH до друкованої плати механічні компоненти повністю вставляються та закріплюються на платі, там де це можливо. Звичайно, це також стосується таких елементів, як болти та гайки. Знову ж таки, причина монтажу механічних компонентів з’єднань перед пайкою полягає в тому, щоб запобігти застосуванню механічних зусиль до паяного з’єднання, що має місце під час монтажу будь-чого після процесу пайки. Лео Ламберт також пише про роз’єми SMT: «Коли справа доходить до роз’ємів для поверхневого монтажу, багато з них мають позиціонуючі штифти, але я не зміг знайти таких, які вимагають механічного затягування до друкованої плати. Їх міцність залежить від конфігурації контактів і близькості корпусу роз’єму до друкованої плати. Однак, якщо є роз’єми для поверхневого монтажу, які потрібно затягнути, я думаю, що їх необхідно встановлювати та паяти вручну. Затягування компонента для поверхневого монтажу, вбудованого в паяльну пасту, безумовно, не є хорошою виробничою практикою».
За матеріалами сайту https://tek.info.pl
