Виробництво електроніки (247)

О некоторых проблемах применения компонентов типоразмера 01005

Габариты компонентов типоразмера 01005 нахо­дятся в пределах от 0.304x0.2x0.1 мм до 0.4x0.2x02 мм (в зависимости от поставщика), что существенно меньше, чем габариты компонентов ти­поразмера 0201 (0.6х0.3х0.23 мм). Использование таких миниатюрных компонентов влечет за собой ряд существенных изменений в процессах монтажа, ...

Image: Втрата гнучкості кабелю після заливки

Втрата гнучкості кабелю після заливки

Image: Метод определения сопротивляемости паяных соединений хрупкому излому
Виробництво електроніки

Метод определения сопротивляемости паяных соединений хрупкому излому

Image: Технология создания массива выводов на кремниевой пластине

Технология создания массива выводов на кремниевой пластине

Image: DFM: оптимізація дизайну панелі друкованої плати

DFM: оптимізація дизайну панелі друкованої плати

Image: Применение заготовок из припоя при сборке печатных плат

Применение заготовок из припоя при сборке печатных плат

Image: Як наносити гелі та силіконові герметики

Як наносити гелі та силіконові герметики

Image: Пайка бессвинцовых компонентов оловянно-свинцовыми припоями

Пайка бессвинцовых компонентов оловянно-свинцовыми припоями

Image: Випробування двокомпонентних захисних покриттів

Випробування двокомпонентних захисних покриттів

Image: Обмеження застосування нанозахисних покриттів

Обмеження застосування нанозахисних покриттів

Image: Применение бескорпусных микросхем

Применение бескорпусных микросхем

Image: Додавання міді покращує механічні властивості сплаву

Додавання міді покращує механічні властивості сплаву

Image: Микросхемы в корпусе LLP
Поверхневий монтаж

Микросхемы в корпусе LLP