Електронні компоненти і системи 
МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA
Рассуждения о том, что при пайке микросхем в корпусах BGA возникают проблемы с паяемостью, обычно воспринимаются с недоверием. Представляется, что это скорее касается компонентов в керамических корпусах с тугоплавкими сферическими или матричными столбиковыми выводами. Однако, пайка микросхем с выводами, выполненными ...
22.06.2023
ЧОМУ КОМПОНЕНТИ ВІДПАДАЮТЬ З ПЛАТИ
РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ
ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ
Ремонт багатошарових керамічних конденсаторів
УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ
ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ
РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ
ПОВЕРХНЕВИЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТІВ ПРИ ЗБИРАННІ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ: ОСОБЛИВОСТІ ОСВОЄННЯ
ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP
Поверхневий монтаж
ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА РАЗМЕРОВ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА