Електронні компоненти і системи 
МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ
По мере того как плотность монтажа на печатных платах возрастает, разработчики схем стремятся применять компоненты меньших размеров и стоимости. Однако при этом возникает иная проблема. Прогресс в технологии изготовления микросхем привел к тому, что дальнейшее уменьшение размера корпуса наталкивается на ...
24.06.2023
ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА
23.06.2023
Читати статтю
МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA
22.06.2023
Читати статтю
ЧОМУ КОМПОНЕНТИ ВІДПАДАЮТЬ З ПЛАТИ
22.06.2023
Читати статтю
Електронні компоненти
ОПТИМАЛЬНОЕ РАСПОЛОЖЕНИЕ ВЫВОДОВ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ОУ ПОЗВОЛЯЕТ МИНИМИЗИРОВАТЬ НЕЛИНЕЙНЫЕ ИСКАЖЕНИЯ
20.06.2023
Читати статтю
РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ
20.06.2023
Читати статтю
16-розрядні мікроконтролери MSP430F
16.06.2023
Читати статтю
Ремонт багатошарових керамічних конденсаторів
15.06.2023
Читати статтю
Поверхневий монтаж
УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ
14.06.2023
Читати статтю