Виробництво електроніки (251)

Проблеми нерівномірного розташування захисних шарів

Є багато ситуацій, в яких товщина покриття, створеного в процесі нанесення захисного покриття, відрізняється від бажаної – стаття містить кілька зауважень, які допоможуть у вирішенні таких проблем. Швидко подивіться на наведене фото. Чи справді збільшене покриття рівномірно прилягає до поверхні? ...

Image: Джерела забруднення електроніки
Виробництво електроніки

Джерела забруднення електроніки

Image: Паяльное оборудование фирмы PACE – новые возможности

Паяльное оборудование фирмы PACE – новые возможности

Image: О некоторых проблемах применения компонентов типоразмера 01005

О некоторых проблемах применения компонентов типоразмера 01005

Image: Втрата гнучкості кабелю після заливки

Втрата гнучкості кабелю після заливки

Image: Метод определения сопротивляемости паяных соединений хрупкому излому

Метод определения сопротивляемости паяных соединений хрупкому излому

Image: Технология создания массива выводов на кремниевой пластине

Технология создания массива выводов на кремниевой пластине

Image: DFM: оптимізація дизайну панелі друкованої плати

DFM: оптимізація дизайну панелі друкованої плати

Image: Применение заготовок из припоя при сборке печатных плат

Применение заготовок из припоя при сборке печатных плат

Image: Як наносити гелі та силіконові герметики

Як наносити гелі та силіконові герметики

Image: Пайка бессвинцовых компонентов оловянно-свинцовыми припоями
Поверхневий монтаж

Пайка бессвинцовых компонентов оловянно-свинцовыми припоями

Image: Випробування двокомпонентних захисних покриттів

Випробування двокомпонентних захисних покриттів

Image: Обмеження застосування нанозахисних покриттів

Обмеження застосування нанозахисних покриттів