Перешкоди у системах телекомунікацій: види перешкод і методи боротьби з ними

У статті розглянуті типи перешкод в апаратурі зв’язку і конструктивні методи боротьби з ними.

В. Романов

Види радіоперешкод. Радіоперешкода – це вплив електромагнітної енергії на прийом радіо­хвиль, викликаний одним або кількома факторами, а саме радіацією або індукцією, що проявляється в будь-якому зниженні якості зв’язку, помилках або втратах інформації, яких можна було б уникнути при відсутності впливу такої енергії.

Зовнішні перешкоди приймаються антеною ра­зом з корисним (інформативним) сигналом і ство­рюються:

  • електромагнітними процесами, що відбу­ваються в атмосфері, оносфері та космічному про­сторі
  • електроустановками та сусідніми передавача­ми або радіостанціями
  • засобами постановки навмисних (штучних) пе­решкод.

Внутрішні перешкоди локалізовані в різних елементах або вузлах телекомунікаційної системи. Це, як правило, флуктуаційні шуми напівпровіднико­вих приладів та ІМС, нестабільність напруги живлен­ня, неякісні розводка та монтаж друкованої плати тощо. Характеристики внутрішніх перешкод при­ймального пристрою зазвичай перераховуються до його входу. Внутрішні та зовнішні перешкоди є ади­тивними, коли на вході приймача сигнал приймаєть­ся у вигляді:

x(t)=S(t) + n(t),

де S(t) – це інформативний сигнал, що передається, n(t) – сигнал перешкоди.

Адитивні перешкоди: флуктуаційні, імпульсні та синусоїдальні.

  1. До флуктуаційних перешкод відносяться шуми приймача і шуми середовища поширення сигналу. Їх спектр на вході приймача зазвичай ширший смуги його пропускання. Щільність ймовірності флуктуаційних перешкод часто є нормальною. Як правило, її приймають як адитивний білий шум.
  2. Імпульсні перешкоди є неперіодичною по­слідовністю одиночних імпульсів. Вони створю­ються атмосферними та промисловими джерелами перешкод, а також сторонніми каналами зв’язку.
  3. Синусоїдальні перешкоди – це перешкоди, зосереджені за спектром (ширина їх спектру досить мала в порівнянні зі смугою пропускання приймаль­ного тракту). Джерела синусоїдальної перешкоди наступні:
  • джерела навмисних (штучних) перешкод
  • генератори ВЧ сигналів
  • радіостанції еталонних частот.

До синусоїдальних відносяться комбіновані пе­решкоди всередині самого приймача. Прийнято розрізняти зовнішні і внутрішні перешкоди, пасивні та активні, гладкі та імпульсні. Їх можна також класи­фікувати за природою походження: промислові, ат­мосферні, космічні, перешкоди від радіопередава­чів, внутрішні перешкоди радіопристроїв.

Промислові перешкоди створюються в резуль­таті роботи близько розташованих до телекомуніка­ційних систем електродвигунів, релейно-контактних потужних систем, апаратів дугового електрозварю­вання, електроплавильних печей, рентгенівської апаратури та багатьох інших електричних пристроїв, які створюють у навколишньому середовищі елек­тромагнітні поля різної частоти. Ці поля заважають надійній роботі чутливої апаратури радіозв’язку.

Атмосферні перешкоди створюються природ­ними електромагнітними процесами у земній атмо­сфері, наприклад, грозовими розрядами. Ці перешкоди також є електромагнітними полями різної ча­стоти та інтенсивності.

Космічні перешкоди викликаються електро­магнітними випромінюваннями та процесами за межами земної атмосфери.

Перешкоди від радіостанцій створюються звичайними радіомовними і спеціальними станція­ми перешкод, а також постійно діючими джерелами електромагнітного випромінювання постійної часто­ти або спектром частот.

Внутрішні перешкоди з’являються у тому само­му пристрої, якому вони заважають нормально функціонувати. Ці перешкоди можуть бути найрізно­манітнішого походження, зокрема, від іскроутво- рюючих контактів, внаслідок наявності паразитних електромагнітних полів від силових трансформато­рів і дроселів згладжувальних фільтрів, через власні шуми транзисторів та ІМС, а також теплові шуми ре­зисторів і т. д. Крім того, створювати внутрішні пере­шкоди (наведення) можуть паразитні індуктивні та ємнісні зв’язки між окремими ланцюгами пристрою.

Активними перешкодами називають ті, які ви­кликані активними природними або штучними дже­релами електромагнітних коливань. Що стосується пасивних перешкод, то до них належать ті перешко­ди, які обумовлені переважно природними явищами і не пов’язані з дією сторонніх джерел електромаг­нітних хвиль. До пасивних перешкод, наприклад, можна віднести явища федингу (завмирання сигна­лу) хвиль, спорадичне (раптове) поглинання радіо­хвиль, виникнення ехосигналів тощо. У радіопри- строях, дія яких не пов’язана з поширенням радіо­хвиль, наприклад, підсилювачах та подібних при­строях, майже немає потреби враховувати пасивні радіоперешкоди. Тільки в окремих випадках з ними доводиться рахуватися як непрямими факторами виникнення активних перешкод.

Гладкими перешкодами прийнято називати такі, які створюють напругу, що майже не змінюєть­ся за величиною. Точніше кажучи, коли максимальна амплітуда перешкод не перевищує їхнє середнє значення більше ніж у 3-4 рази.

Імпульсні перешкоди можуть створювати ко­роткі імпульси в десятки разів більші за амплітудою, ніж їхнє середнє значення.

Атмосферні перешкоди можуть бути як гладки­ми, так і імпульсними. Промислові перешкоди найчастіше мають імпульсний характер. Причому їхня дія на радіотехнічний пристрій зв’язку майже будь- якого виду значно сильніше впливає на його роботу в порівнянні з дією гладких перешкод. Це пов’язано з тим, що імпульсні перешкоди викликають власні коливання резонансних ланцюгів у вузлах телекому­нікаційних систем. Такі коливання згасають не мит­тєво і можуть поширюватися на інші вузли телекому­нікаційної системи.

Захист апаратури систем телекомунікацій від впливу перешкод. Надійність та достовірність роботи апаратури зв’язку та систем телекомунікацій залежать від їхньої перешкодозахищеності по відно­шенню до зовнішніх та внутрішніх перешкод, які мо­жуть мати випадковий або регулярний характер. Від правильного розв’язання задачі забезпечення пере- шкодозахищеності елементів та вузлів такої апара­тури залежать терміни її розробки, виготовлення та налагодження, а також надійне функціонування в процесі експлуатації. Приймачами перешкод є ви­сокочутливі підсилювачі, лінії зв’язку, магнітні еле­менти. Перешкоди проникають в апаратуру зв’язку:

  • безпосередньо по провідниках (гальванічна перешкода)
  • через електричне поле (ємнісна перешкода)
  • через магнітне поле (індуктивна перешкода)
  • через електромагнітне поле.

Численні провідники, що входять до складу будь- якої апаратури зв’язку, можна розглядати як при­ймальні антенні пристрої, що приймають або випро­мінюють електромагнітні поля.

Гальванічний зв’язок виникає в результаті проті­кання струмів і падіння напруги на електричних з’єд­наннях по ланцюгах і шинах живлення. Тому провід­ники, що об’єднують вузли в єдину систему телеко- мунікацій, повинні бути по можливості короткими, а їх поперечні перерізи можливо більшими, що при­зводить до зменшення активного опору та індуктив­ності проводів. Радикальним способом ослаблення гальванічної перешкоди є усунення ланцюгів, якими проходять спільні струми живлення та землі, як чут­ливих до перешкод схем, так і порівняно потужних схем.

На сьогодні боротьба з перешкодами набуває все більшої актуальності з наступних причин:

  1. Енергетичний рівень інформативних сигналів має тенденцію до суттєвого зменшення, а енергетичний рівень зовнішніх перешкод постійно збільшу­ється.
  • Збільшення взаємного впливу вузлів зв’язку через зменшення габаритних розмірів активних елементів та ліній зв’язку між ними, а також збіль­шеннящільності їх розміщення на друкованій платі.
  • Зростання рівня перешкод через ускладнення систем телекомунікацій та розширення застосуван­нязовнішніх телекомунікаційних пристроїв з вели­кою кількістю електромеханічних вузлів.
  • Впровадження систем телекомунікацій у всі сфери діяльності людини.

Основні причини, що викликають спотворення інформативних сигналів в системах телекомуніка- цій, наступні:

  • відбиття від неузгоджених навантажень та від різних неоднорідностей у лініях зв’язку
  • погіршення фронтів та затримки, що виникають при включенні навантажень із реактивними компо­нентами
  • затримки лінії, викликані кінцевою швидкістю поширення сигналу
  • перехресні перешкоди;
  • паразитний зв’язок між елементами через на­веденнявід зовнішніх електромагнітних полів.

Ступінь впливу кожного з цих факторів на спотво­рення інформативних сигналів залежить від харак­теристик ліній зв’язку у системах телекомунікацій, від типів цифрових елементів, а також конструктив­ного виконання всієї системи телекомунікацій у ці­лому.

Способи ослаблення перешкод. Електричне з’єднання логічних та інших елементів апаратури зв’язку здійснюють сигнальними ланцюгами та лан­цюгами живлення. По сигнальним зв’язкам інфор­мація передається у вигляді імпульсів напруги і стру­му. Шини живлення служать для підведення енергії від джерел постійної напруги до компонентів апара­тури зв’язку.

При групуванні елементів по вузлам апаратури зв’язку між ними утворюється велика кількість ко­ротких і довгих зв’язків. “Короткою” називають лінію зв’язку, час поширення сигналу в якій набагато мен­ше переднього фронту переданого по лінії імпульсу. Сигнал, відбитий від неузгоджених навантажень у цій лінії зв’язку, досягає джерела сигналу раніше, ніж встигне з’явитися новий вхідний імпульс. Вла­стивості такої лінії можна описати зосередженими опорами, ємністю та індуктивністю.

“Довга” лінія зв’язку характеризується часом по­ширення сигналу, значно більшим за фронт імпульсу. У цій лінії відбитий від кінця лінії сигнал прихо­дить до її початку після закінчення фронту імпульсу та спотворює його форму. Такі лінії слід розглядати як лінії із розподіленими параметрами.

У сучасних системах телекомунікацій мають міс­це як короткі так і довгі лінії зв’язку, причому частка довгих зв’язків із зростанням складності апаратури телекомунікацій постійно зростає. При аналізі про­цесів передачі сигналів коротку лінію зв’язку можна представити у вигляді еквівалентної схеми (рис. 1), що містить зосереджені індуктивність L і ємність C (омічним опором, як правило, нехтують), які затя­гують фронти сигналів і тим самим створюють за­тримки у спрацьовуванні наступних схемних компо­нентів.

Рис. 1. Еквівалентна схема короткої лінії звязку

Залежно від геометричних розмірів перерізів лі­ній, їх довжини, діелектричних властивостей ізоля­ційних матеріалів, той чи інший параметр лінії може переважати і надавати більший вплив на процеси передачі сигналу, ніж інші. Для зменшення затримки в лініях з індуктивним характером зв’язку слід збіль­шувати вхідний опір вузла Е2, при ємнісному харак­тері зменшувати вихідний опір вузла Е1.

Зі зменшенням геометричних розмірів елементів і підвищенням щільності їх розміщення між сигналь­ними провідниками виникають ємнісний та індуктив­ний зв’язок, які також можна представити як зв’язок через взаємну ємність і взаємну індуктивність.

При перемиканні елементів у сигнальних ланцю­гах протікають імпульсні струми з крутими фронта­ми, які внаслідок наявності паразитних зв’язків на­водять на сусідніх сигнальних провідниках перешко­ди. При цьому ємнісне наведення змінює потенціал всієї лінії зв’язку, а індуктивне – створює різницю по­тенціалів між входом і виходом лінії зв’язку.

Для зниження взаємних наведень необхідно зменшувати вихідний опір елементів, амплітуди струмів, довжину зв’язків та їх перетину, відстань між лініями зв’язку, застосовувати ізоляційні мате­ріали з достатніми діелектричними властивостями.

Довгу лінію зв’язку розглядають як однорідну лінію з розподіленою ємністю і індуктивністю Lo. Пе­рехідні процеси у таких лініях залежать від характеру перепаду напруги Uex на вході лінії і співвідношення хвильового опору лінії Z0, вихідного опору Zr генера­тора імпульсів і вихідного опору Zн (рис. 2).

Рис. 2. Еквівалента схема довгої лінії

Якщо лінія з хвильовим опором Z0 навантажена на опір Zн і Z0 = Zн, то таку лінію називають узгодже­ною, якщо Z н і Z0 мають різні опори, то таку лінію на­зивають неузгодженою. При цьому хвиля напруги, досягнувши кінця лінії, відбивається від нього.

Відбита хвиля, досягнувши початку лінії, згасає при ZГ = Z0. Якщо ZГ та Z0 мають різні опори, хвиля знову відбивається від початку лінії.

Процес послідовного відбиття хвилі напруги від обох кінців лінії зв’язку йде з загасанням і триває доти, доки амплітуда відбитої хвилі не зменшиться до нуля. Відбиті хвилі напруги накладаються на па­даючі. У результаті форма вхідного інформативного сигналу (напруги) може значно спотворитися. Ана­логічні явища відбуваються з хвилею струму. Відбит­тя хвиль напруги і струму може бути не лише від не- узгоджених навантажень на кінцях ліній, а й від різ­них неоднорідностей у ній самій.

Розглянуті процеси можуть спричинити досить великі викиди напруги. Для зменшення впливу вики­ду на параметри навантажених схем використо­вують діоди Шоттки як динамічні нелінійні опори. У міру виникнення паразитного викиду один із діодів починає відкриватися доти, доки його опір не стане приблизно рівним хвильовому опору лінії. Інший діод включений у зворотному напрямку і призначе­ний для гасіння зворотного викиду.

В результаті енергія викидів швидко поглинаєть­ся, що веде до підвищення стійкості до перешкод і надійності роботи схем. Особливо ефективно вико­ристання діодів Шоттки для довгих (до 1 м) ліній зв’язку, які зазвичай виконуються біфілярним дро­том.

Якщо лінії зв’язку між елементами системи телекомунікацій не екрановані, то електромагнітні поля, що виникають при проходженні по них імпульсних високочастотних сигналів, не локалізовані і тією чи іншою мірою взаємодіють між собою. При цьому на лініях-приймачах виникають паразитні сигнали, форма і амплітуда яких залежать від характеристик лінії-приймача і лінії-індуктора, величини їх зв’язку між собою, параметрів сигналів, що передаються, і ступеня неузгодженості самих ліній. Відомо, що тільки при повному узгодженні обох ліній імпульс на­пруги, що наводиться, має мінімальні амплітуду і тривалість. Неузгодження лінії-приймача на одному з її кінців призводить до збільшення амплітуди і три­валості перешкоди, що наводиться.

У швидкодіючих системах зв’язку основну про­блему може становити спосіб розведення ліній між окремими вузлами. На сьогодні існують три способи розведення: радіальний, з проміжними відводами, комбінований. При радіальному способі розведення кожну ІМС навантаження підключають до ІМС дже­рела сигналу індивідуальним зв’язком, при цьому ІМС джерело сигналу повинна мати вихідний опір, що дорівнює z0/n, де n – число навантажених на неї ІМС.

При великому n може знадобитися ІМС-джерело сигналу з недосяжно малим вихідним опором. Ін­ший недолік радіального способу полягає у необхід­ності окремої лінії зв’язку для кожного навантажен­ня. Тому радіальний метод рекомендують лише для невеликої кількості навантажень. При способі роз­ведення з проміжними відводами ІМС навантаження підключають до зв’язку-магістралі і далі до ІМС дже­рела сигналу через короткі провідники, при цьому навантажувальні ІМС повинні мати високі вхідні опо­ри, інакше вони будуть перевантажувати лінії зв’яз­ку.

Комбінований спосіб забезпечує узгодження у будь-якій точці лінії зв’язку шляхом розведення сиг­налів на навантаження, розміщені за різними на­прямками. При цьому число провідників менше, ніж за радіальним способом, а вихідний опір джерела сигналів допускається порівняно високим. Якщо на лінії зв’язку знаходяться всього два навантаження, то ІМС джерело сигналу можна помістити в будь- якій точці вздовж неї.

При використанні одного джерела живлення до елементів напруга живлення підводиться за допо­могою двох провідників: прямого та зворотного. Ча­сто на ІМС потрібно подавати напругу від кількох джерел із різними номіналами. У цьому випадку для зменшення кількості шин живлення зворотні провід­ники об’єднують в одну шину землі, яку, як правило, з’єднують із корпусом системи телекомунікацій.

У статичному стані по ланцюгах живлення протікають стаціонарні струми. Коли в апаратурі зв’язку відбувається вимикання одних елементів та вклю­чення інших, струм споживання по шинах живлення змінюється, що призводить до небажаних падінь на­пруги та паразитних наведень. У великих системах зміна струму в шині живлення внаслідок перемикан­ня елементів незначна, так як у будь-який момент часу кількість включених елементів приблизно одна­кова.

У шинах живлення, що підводять енергію до не­великих систем зв’язку, перемикання елементів може призводити до значної зміни струму спожи­вання від джерела напруги. У зв’язку з тим, що шини живлення мають паразитний ємнісний та індуктив­ний зв’язки з сигнальними шинами, то при переми­канні елементів на сигнальні шини наводяться по­рівняно великі перешкоди. За певних умов ці пере­шкоди можуть спричинити хибне спрацювання ком­понентів апаратури зв’язку.

Крім того, зміна струму в шині живлення призво­дить до виникнення перехідного процесу. Перехід­ний процес, у свою чергу, призводить до коливання напруги у компонентах апаратури зв’язку, що може змінювати їх режими роботи і параметри вихідних сигналів. Для зменшення наведень, пов’язаних із падінням напруги на шинах живлення та землі, а та­кож з перехідними процесами в них, використо­вують різні методи.

Застосування згладжувальних конденсаторів. Їх встановлюють між шинами живлення та землі без­посередньо біля точок приєднання електронних пристроїв до цих шин. У мікроелектронній апаратурі використовуються два види згладжувальних кон­денсаторів. Перші підключаються безпосередньо до кожної ІМС, інші підключаються до групи ІМС у межах одного вузла чи модуля. У першому випадку кон­денсатори призначені для згладжування імпульсних перешкод у момент перемикання ІМС за рахунок ло­калізації ланцюга з протікання кидків струму безпо­середньо в ІМС. Це, як правило, керамічні конденса­тори, що мають мінімальну власну індуктивність. Ємність такого конденсатора вибирають, виходячи з умови рівності заряду, що накопичується конден­сатором за час перемикання мікросхеми, і заряду, що переноситься викидом струму за час переми­кання елемента.

У другому випадку згладжувальний конденсатор, який встановлюється на групу мікросхем і призначе­ний для компенсації кидків струму в системі елек­троживлення. Це зазвичай електролітичні конденса­тори великої ємності, що забезпечують виключення резонансних явищ у ланцюгах живлення.

Зменшення загальної площі протікання струмів від шин живлення до компонентів апаратури зв’язку полягає у встановленні додаткових перемичок у ши­нах живлення та землі, які зменшують довжину ліній протікання струмів до компонентів.

На рис. 3 представлені три варіанти з’єднання компонентів з шинами живлення та землі. У першо­му варіанті (а) швидке перемикання компонента (зміна струму споживання схеми), призводить до виникнення паразитного наведення в інших одинад­цяти компонентах по шинах живлення та землі. У другому варіанті (б) ця перешкода в гіршому випад­ку впливає тільки на чотири компоненти, а в треть­ому варіанті (в) перешкода ще більше зменшується за рахунок введення додаткових перемичок (розпа- ралелювання).

Рис. 3. Зменшення площі протікання паразитних струмів за рахунок додаткового перемикання шин напруги живлення і землі

Ефективним схемним методом ослаблення зов­нішніх перешкод від мережі живлення є використання перешкодопослаблюючих фільтрів. Фільтри ха­рактеризуються частотою зрізу та коефіцієнтом фільтрації, рівним відношенню сигналу на вході та виході фільтра. Знаючи спектр частот корисного сигналу та перешкоди, і задаючись рівнем необхід­ного послабленням перешкоди (в ідеалі – до нуля), розробляють відповідні схеми фільтрів.

Мережеві фільтри призначені передавати тільки частоту напруги мережі і придушувати перешкоди від джерела електроживлення. Для захисту апарату­ри від перенапруги у схему мережевого фільтра вводять такі пристрої як газорозрядники, варисто­ри, стабілітрони, запобіжники різних типів. Слід до­дати, що подібні пристрої можуть бути включені у систему внутрішнього блискавкозахисту. Така си­стеми блискавкозахисту складається із системи ви­рівнювання потенціалів та засобів захисту ІМС або інших компонентів апаратури зв’язку від імпульсних перенапруг.

Головна задача внутрішнього блискавкозахисту полягає у захисті обладнання, системи або компо­нентів мережі, включно апаратури зв’язку, від вто­ринних проявів блискавки, внаслідок яких можлива втрата даних, збій в роботі апаратури, її пошкоджен­ня, і навіть травмування оператора електричним струмом.

Використання металевого листа як шини землі. Цей метод застосовується для субблоків, блоків, па­нелей, інших вузлів апаратури зв’язку і полягає в установці в ці конструктивні елементи порівняно товстого металевого листа, до якого припаюють зворотні дроти від усіх закріплених компонентів апаратури зв’язку.

Використання суцільних металевих прокладок як шини напруги живлення. Цей метод застосовується у разі використання багатошарових друкованих плат для надшвидкодіючої апаратури зв’язку. У та­ких платах окремі шари виготовляють з максималь­но великою площею металу і застосовують їх як шини напруги живлення, ці шари розміщують усере­дині багатошарової плати. При використанні суціль­них металевих шарів значно зменшуються власний індуктивний опір шин напруги живлення, загальна площа протікання струмів від різних вузлів та збіль­шується взаємна ємність між шинами напруги жив­лення.

Застосування екранів в апаратурі зв’язку. При проходженні потужних сигналів у ланцюгах апарату­ри зв’язку остання стає джерелом електромагнітних полів, які, перетинаючи інші ланцюги апаратури зв’язку, можуть наводити в них додаткові перешкоди. Джерелами електромагнітних перешкод можуть бути потужні промислові установки, транспортні ко­мунікації, двигуни і т.д. Пристрої, чутливі до статич­них магнітних полів (наприклад, магнітні елементи з розімкненим магнітопроводом), можуть нестійко працювати навіть від таких слабких полів, як магніт­не поле Землі.

Екрани включаються в конструкцію для ослаб­лення небажаного електромагнітного поля, що створює перешкоди. Можливі два варіанти захисту. У першому випадку екранована апаратура зв’язку розміщується всередині екрану, а джерело пере­шкод поза ним, у другому – екранується джерело пе­решкод, а апаратура, що захищається від пере­шкод, розташовується поза екраном. Перший варі­ант зазвичай використовують для захисту від зов­нішніх перешкод, другий – від внутрішніх.

За принципом дії розрізняють електростатичне, магнітостатичне та електромагнітне екранування.

Електростатичне екранування застосовується при внутрішніх перешкодах. Екранувальний ефект полягає в шунтуванні на корпус більшої частини па­разитної ємності, що є між джерелом наведень та приймачем. З метою покращення екранування особливо чутливих до перешкод сигнальних провід­ників (наприклад, для передачі синхроімпульсів) сигнальні та заземлені екранні провідники чергують таким чином, щоб проти сигнальної лінії, що прохо­дить з одного боку плати, завжди була заземлена лі­нія з іншого боку плати. При цьому кожна сигнальна лінія буде оточеною трьома заземленими лініями, в результаті чого досягається не тільки ефективне ек­ранування сигнальної лінії від зовнішніх перешкод, але і від внутрішніх наведень.

Екранування застосовується також для проводів вхідних та вихідний ліній, при цьому найчастіше ви­являється достатнім екранувати лише вхідний лан­цюг. Для усунення гальванічної перешкоди від зем­ляної шини екрани проводів необхідно заземлювати тільки в одній точці. При виконанні ліній передачі друкованим способом вводяться додаткові доріжки, що екранують сигнальну лінію, причому ці доріжки з’єднані з шиною нульового потенціалу.

Магнітостатичне екранування. Задача екрану­вання полягає в зменшенні або повному усуненні ін­дуктивного зв’язку між джерелом і приймачем пере­шкоди. Якщо магнітний потік перетинає контур, утворений провідником, то у контурі наводиться пе­решкода. Для повного усунення або зменшення на­пруги перешкоди, що наводиться в контурі, необхід­но:

  • помістити контур у екран
  • орієнтувати його так, щоб магнітні силові лінії поля не перетинали контур, а проходили вздовж нього
  • зменшити площу контуру.

Магнітні екрани виконують з феромагнітних та немагнітних металів. Феромагнітні матеріали з ве­ликою магнітною проникністю мають малий магніт­ний опір, в результаті чого лінії магнітного поля бу­дуть шунтовані матеріалом екрану, і апаратура все­редині екрану не піддаватиметься впливу магнітно­го поля. Магнітне екранування тим ефективніше, чим більша магнітна проникність екрану і чим товщій екран.

При виборі матеріалу екрана необхідно пам’ята­ти, що магнітна проникність зі збільшенням частоти поля зменшується, і це впливає на ефективність ек­ранування. Феромагнітні матеріали ефективно за­хищають апаратуру в діапазоні частот від 0 до 10 кГц.

Дія екрана з немагнітного металу заснована на витісненні зовнішнього магнітного поля з внутрі­шнього простору вузла або системи. Зовнішнє змін­не магнітне поле створює індукційні вихрові струми в екрані, магнітне поле яких спрямоване назустріч зовнішньому полю всередині екрану. У екранів з не­магнітних металів ефективність екранування підви­щується з збільшенням товщини та провідності ма­теріалу екрану.

Магнітне поле частотою вище 10 МГц досить на­дійно екранується, якщо на діелектричний кожух на­носиться мідне або срібне покриття товщиною не більше 100 мкм. Товщина немагнітного екрану може у кілька разів перевищити товщину феромагнітного екрану, що забезпечує на фіксованій частоті однако­ве ослаблення. Використання феромагнітного ма­теріалу дозволяє значно зменшити масу екрану. При екрануванні магнітного поля заземлення екрана не обов’язково, оскільки воно не впливає на якість ек­ранування. Однак перед тим як застосовувати екра­нування, необхідно проаналізувати можливості більш простих і недорогих заходів з протидії пере­шкодам. Наприклад, зменшення площі контуру, що перетинається силовими лініями магнітного поля, досягають укладанням ізольованих сигнальних про­відників безпосередньо по поверхні заземлених монтажних шин.

Електромагнітне екранування охоплює діапазон частот від 1 кГц до 1 ГГц. Дія електромагнітного ек­рану заснована на відбитті електромагнітної енергії на межах діелектрик-екран та її затуханні в товщі екрану. Затухання в екрані пояснюється тепловими втратами на вихрові струми в матеріалі екрану, від­биття – невідповідністю хвильових параметрів мате­ріалу екрану та навколишнього середовища.

Для нижньої границі частотного діапазону пер­шорядне значення набуває відбиття, для верхньої границі – поглинання електромагнітної енергії у по­лосі частот від 1 кГц до 1 ГГц. Електромагнітне екра­нування виконується як немагнітними, так і магніт­ними металами. Немагнітні метали високої провід­ності можна ефективно використовувати в низько­частотній частині спектру, феромагнітні матеріали високої магнітної проникності та електричної про­відності – у всьому частотному діапазоні електро­магнітного поля. Товщина екрану має бути якомога більшою.

Для частот менше 1 МГц хороші результати дають мідні та алюмінієві екрани, а при частотах вище 1 МГц – екрани зі сталі. Однак найкращі ре­зультати можна отримати при застосуванні багато­шарових екранів – з шарів магнітних і немагнітних металів, що послідовно чергуються. Можливі різні варіанти матеріалів таких шарів: мідь – пермалой – мідь, пермалой – мідь, мідь – сталь – мідь та ін.

Введення повітряних проміжків між шарами (20­40% від сумарної товщини екрану) покращує ефек­тивність екранування. При захисті апаратури від зовнішнього поля матеріал з низькою магнітною проникністю поміщають назовні, з високою – всере­дину. Якщо екран захищає від джерела електромаг­нітного поля, то матеріал з низькою магнітною про­никністю має бути внутрішнім шаром, а з високою – зовнішнім. Параметри деяких немагнітних матеріа­лів для екранування наведені у табл. 1, а феромаг­нітних матеріалів для екранування – у табл. 2.

Таблиця 1. Немагнітні матеріали для екранування

Матеріал Щільність, кг/м3 Опір, Ом^мм2/м Відносна вартість
Алюміній 2700 0,028 0,29
Латунь 8700 0,06 0,85
Мідь 8890 0,0175 0,6
Магній 1740 0,042 0,36
Срібло 10500 0,018 34,0
Цинк 7140 0,059 0,17

Таблиця 2. Феромагнітні матеріали для екранування

Матеріал Щільність, кг/м3 Опір, Ом•мм2/м Магнітна проникність

md,26•10-6, Гн/м

Індукція, Тл Напруженість, А/м
Нікель 8900 0,1 20000 0,85 30
Сталь 7880 0,098 1000 1,70 27
Сталь ЕЗ10 7750 0,5 1000 1,75 10
Пермалой 45Н 8180 0,55 2000 1,50 20
Пермалой 79НМ 8750 0,50 10000 0,75 5

Аналізуючи дані табл. 1, 2, можна зробити такі висновки. З немагнітних матеріалів з позицій мінімальної вартості і маси найкращими властивостями володіє магній, але він легко кородує, а шар оксиду, що утворюється, погіршує контакт екрану з корпу­сом виробу. Цинк дешевший за мідь, має меншу щільність, але він дуже м’який порівняно з іншими металами. Латунь за своїми параметрами займає середнє положення у ряді матеріалів, але завдяки відмінним антикорозійним властивостям та стабіль­ності опору електричного контакту її можна реко­мендувати для широкого застосування як матеріал екрану. В апаратурі зв’язку поширені екрани зі сталі та пермалою. Сталеві екрани з малою початковою магнітною проникністю забезпечують мале, але по­стійне екранування у діапазоні від низьких частот до приблизно 10 кГц. Екрани з пермалоїв з високою по­чатковою проникністю дозволяють отримати ефективне екранування, але у вузькому діапазоні частот від нуля до кількох сотень герц. Зі збільшенням ча­стоти зростають вихрові струми екрану, які витіс­няють магнітне поле з товщі екрану і зменшують його магнітопровідність, а це знижує ефективність екранування у цілому.

ВИСНОВКИ

У статті розглянуто різні типи перешкод в апара­турі зв’язку і конструктивні методи їх ослаблення. Крім розглянутих методів існують методи ослаблен­ня перешкод шляхом канального кодування, шляхом відновлення інформативних сигналів, шляхом підви­щення перешкодостійкості апаратури зв’язку, деякі з яких будуть розглянуті у наступних публікаціях.

Останні новини

Надтонкі джерела живлення MEAN WELL серії XDR потужністю до 960 Вт
Brands

Надтонкі джерела живлення MEAN WELL серії XDR потужністю до 960 Вт

ПЛК MEAN WELL PLC-DPLC-32MT/ET для промислової автоматизації
Brands

ПЛК MEAN WELL PLC-DPLC-32MT/ET для промислової автоматизації

Двонаправлені перетворювачі MEAN WELL BIC-5K 5 кВт
Brands

Двонаправлені перетворювачі MEAN WELL BIC-5K 5 кВт

Інтелектуальні системи живлення 1–18 кВт на базі AC/DC-перетворювачів MEAN WELL серії RCP
Brands

Інтелектуальні системи живлення 1–18 кВт на базі AC/DC-перетворювачів MEAN WELL серії RCP

VD MAIS стає членом Global Electronics Association
VD MAIS

VD MAIS стає членом Global Electronics Association

Mean Well SHP — промислові джерела живлення великої потужності (10–30 кВт)
Brands

Mean Well SHP — промислові джерела живлення великої потужності (10–30 кВт)