Широкое использование микросхем в корпусах BGA и CSP вызывает необходимость применения средств контроля качества их пайки. В статье дан краткий обзор принципов работы систем рентгеновского контроля, рассмотрены их особенности и возможность использования для контроля качества пайки корпусов BGA и CSP.
А. Мельниченко
Учитывая непрерывное уменьшение размеров компонентов, при выборе системы рентгеновского контроля (СРК) для контроля качества пайки следует руководствоваться требованиями не только сегодняшнего, но и завтрашнего дня. Для этого СРК должна быть способна обеспечить необходимое увеличение при сохранении достаточной четкости изображения, позволяющей исследовать все погрешности пайки (замыкания, отсутствие контакта и др.). Кроме того, желательно иметь возможность исследования паяных соединений под разными углами, чтобы получить дополнительную информацию об их состоянии.
Выбор наиболее оптимальной системы зависит от конкретных условий ее применения . В некоторых случаях можно удовлетвориться системой с несколько меньшими увеличением и разрешением, если это компенсируется другими ее преимуществами. Это касается, к примеру, так называемых, “in-line” систем, применяющихся для оперативного контроля крупных партий изделий. Для таких систем важным требованием является малое время исследования, не влияющее на скорость выпуска продукции.
Основными характеристиками, определяющими качество СРК, являются разрешение и соответствующее ему увеличение. Чем меньше размеры исследуемого объекта, тем большее увеличение и разрешение должна обеспечить СРК. Для исследования качества пайки компонентов BGA и “flip-chip” следует ориентироваться на применение систем с увеличением не менее 200 и разрешением не хуже 10 мкм.
Кроме основных характеристик систем необходимо учитывать удобство применения той или иной системы в конкретном производственном процессе. Выбор системы, для управления которой не требуется участие опытных операторов, может оказаться экономически более выгодным. Однако, это не должно сопровождаться ухудшением ее аналитических возможностей.
Принцип работы системы рентгеновского контроля
Система рентгеновского контроля представляет собой микроскоп, воспринимающий тень от предметов, расположенных между источником рентгеновского излучения и его приемником (рис. 1). Размер этой тени, а, следовательно, увеличение системы зависит от того, насколько близко к источнику излучения находится исследуемый предмет (рис. 2).

Рис. 1. Устройство системы рентгеновского контроля с двумерным изображением

Рис. 2. Получение изображения с различным увеличением
Перемещая образец вдоль осей X и Y, можно исследовать различные его участки. Перемещение образца вдоль оси Z приводит к изменению увеличения.
Наиболее простым вариантом использования СРК является закрепление образца в манипуляторе и перемещение его вдоль осей X, Y и Z относительно неподвижных рентгеновской трубки и приемника излучения. Другим вариантом, применяемым обычно в “in-line” системах, является перемещение образца вдоль осей X и Y, при этом изменение увеличения достигается перемещением трубки по оси Z.

Рис. 3. Увеличение расстояния между трубкой и образцом при его наклоне

Рис. 4. Метод исследования образца под различными углами, не влияющий на расстояние между трубкой и образцом
Дополнительную информацию об исследуемых образцах можно получить, рассматривая их под разными углами зрения. Это достигается их наклоном или поворотом, что позволяет, к примеру, наблюдать форму переходных отверстий или сферических выводов микросхем. Однако при наклоне приходится отдалять образец от трубки во избежание их столкновения (рис. 3), в результате чего увеличение уменьшается.
В последнее время в СРК для исследования образцов под различными углами используют схему, изображенную на рис. 4. Здесь образец остается неподвижным и может быть расположен сколь угодно близко к трубке. Примеры изображений приведены на рис. 5 и 6. Так, на рис. 6 видно, что верхний вывод не припаян к плате.
Обычно углы наклона, под которыми исследуется образец, не превышают 45°. В некоторых СРК можно обеспечить и больший угол наклона, однако при этом наблюдается перекрытие изображений соседних выводов корпусов BGA, что снижает информативность.

Рис. 5. Рентгеновский снимок сферических выводов микросхемы “flip-chip”, сделанный перпендикулярно плоскости платы (диаметр выводов около 190 мкм)

Рис. 6. Снимок того же объекта, сделанный под углом к плоскости платы
В “in-line” системах трехмерного изображения, построенных по принципу ламинографии (т.е. реконструкции изображения некоторого слоя исследуемой платы путем вычитания изображений других слоев), нет необходимости в наклоне детектора, поскольку в них имеется возможность получать послойные изображения. Исследуя слой изображения в месте припайки выводов микросхемы к плате, можно ясно видеть все различия в пайке соседних соединений. Трудность заключается лишь в фокусировке на исследуемую плоскость, особенно в случае коробления платы. Следует учитывать, что в этих системах используются трубки закрытого типа, разрешение которых гораздо ниже, чем трубок открытого типа. Еще одним фактором, влияющим на качество полученного изображения, является сложность алгоритма обработки исходных данных.
Характеристики основных узлов СРК
В систему рентгеновского контроля входят следующие функциональные узлы:
- рентгеновская трубка для создания пучка рентгеновских лучей
- манипулятор для перемещения исследуемого образца
- приемник излучения, преобразующий рентгеновское излучение в видимое.
Рентгеновские трубки
Рентгеновская трубка является основной частью всех СРК. Ее выбор определяется сферой ее использования . От выбора трубки зависит разрешение системы и ее увеличение. Для контроля качества пайки корпусов BGA и CSP желательно иметь разрешение не хуже 2 мкм.
Основные параметры рентгеновских трубок
- Тип трубки: открытая или закрытая.
Трубки закрытого типа имеют больший срок службы, чем трубки открытого типа. Хотя следует иметь в виду, что заявленные изготовителем параметры трубки достигаются лишь на начальной стадии ее срока службы. Недостатком трубок закрытого типа является худшее разрешение и меньшее увеличение. Кроме того, при выходе из строя трубок закрытого типа их необходимо заменять целиком, тогда как в трубках открытого типа можно обойтись заменой какой-либо детали. Поэтому эксплуатационные расходы в случае СРК с трубками закрытого типа гораздо выше.
Повысить разрешение СРК с трубками открытого типа можно, применяя методы, изложенные в . В определенных условиях с использованием трубок открытого типа и специально подготовленных образцов можно достичь разрешения 1 мкм и менее, что более чем в 5 раз выше, чем для трубок закрытого типа. Это разрешение не является типовым. Большинство производителей предпочитают заявлять для своих трубок несколько худшее разрешение (порядка 2 мкм), однако гарантируют его для большинства реальных условий. Трубки открытого типа используют при выборочном контроле (“off-line”), поскольку они обеспечивают достаточно высокое разрешение и увеличение, что необходимо для исследования малых корпусов BGA и CSP.
- Тип мишени: на пропускание или на отражение. От типа мишени зависит, как близко исследуемый образец может быть расположен к фокусу трубки, что в свою очередь определяет увеличение СРК.
- Напряжение и мощность, потребляемая трубкой. С повышением напряжения на трубке увеличивается проникающая способность рентгеновского излучения, что дает возможность исследовать объекты большей плотности или толщины. Типовые напряжения для исследования печатных плат составляют 100-160 кВ. Для исследования более тонких объектов предпочтительно работать с меньшими напряжениями, в то время как более высокие напряжения могут понадобиться, к примеру, при исследовании пустот в паяном соединении, а также при большом числе слоев платы. При сравнении параметров различных трубок необходимо обращать внимание на то, что для трубок некоторых производителей заявленная максимальная мощность излучения может быть достигнута лишь за счет увеличения размеров фокусного пятна и, как следствие, ухудшения разрешающей способности.
- Число фокусирующих систем в трубке. Обычно их бывает одна или две. Существуют трубки с очень хорошей фокусировкой, обеспечивающей весьма малый размер фокусного пятна, однако это сопровождается уменьшением мощности излучения. В результате изображение выглядит недостаточно контрастным, что вынуждает увеличивать время исследования.
Параметры наиболее приемлемых для СРК трубок приведены в таблице.
Приемники рентгеновского излучения
В качестве приемников рентгеновского излучения в СРК используют, как правило, усилители изображения. Экран такого усилителя покрыт слоем фосфора, превращающего рентгеновское излучение в видимое, которое воспринимается CCD-видеосенсором. Полученное изображение затем передается на монитор оператора СРК.
Параметры рентгеновских трубок
| Параметры | Тип рентгеновской трубки | ||
| Закрытого типа | Открытого типа, фокусировка: | ||
| одинарная | двойная | ||
| Макс, разрешение, мкм | более 5 | 2 | менее 1 |
| Макс, напряжение, кВ | 90, 150 | 160 | 100,160 |
| Техобслуживание | не требуется | необходимо | |
| Увеличение | малое | большое | |
| Эксплуатационные расходы | средн ие/высокие | малые | |
| Толщина мишени, мкм | большая | ~5 | 2-3 |
В современных приемниках рентгеновского излучения сочетаются лучшие технологии, применяемые в усилителях изображения и медицинских фотокамерах, а также последние достижения в области цифровой обработки изображений. Такой подход объединяет экономичность усилителей изображения с большим разрешением и высокой чувствительностью CCD-сенсоров. К тому же в этом случае достигается высокая скорость получения изображения, что является весьма важным фактором в условиях производства.
Системы с двух- и трехмерным изображением
Системы, используемые для контроля пайки корпусов BGA и CSP, можно разделить на две группы: системы с двух- и трехмерным изображением. Системы с двухмерным изображением позволяют исследовать плату под углом зрения, перпендикулярным к ее плоскости. В результате получается изображение компонентов, расположенных с обеих сторон платы. Системы с трехмерным изображением делают серию снимков платы под разными углами и затем обрабатывают полученные данные таким образом, что в результате создается изображение некоторого среза платы. Можно провести следующую аналогию: двумерное изображение напоминает рентгеновский снимок, в то время как трехмерное – компьютерную томографию.
Системы с двухмерным изображением не приспособлены для исследования образцов под различными углами. Поэтому возможности получения визуальной информации у них ниже, чем систем с трехмерным изображением. Однако время, затрачиваемое на исследование при использовании систем с двумерным изображением, весьма мало за счет исключения операции наклона приемника или образца.
Как те, так и другие системы можно использовать как для оперативного (“in-line”), так и для выборочного (“off-line”) контроля на любой стадии технологического процесса. Однако следует учесть, что для получения изображения в трехмерных системах требуется некоторое время, поэтому применение этих систем “in-line” может уменьшить скорость выпуска изделий. Поэтому предпочтительно их использовать “off-line”, т.е. там, где время получения изображения не играет существенной роли.
Решение о применении той или иной системы (“on-line” или “off-line”) зависит от конкретных условий, в частности, от номенклатуры изделий, величины партии и числа изделий, подлежащих проверке.
Управление системами контроля не должно быть слишком сложным. В противном случае придется содержать операторов высокой квалификации, что влечет за собой увеличение расходов.
Автоматизация контроля паяных соединений
На изображениях, созданных по принципу ламинографии, яркость отдельных участков зависит от толщины слоя припоя. Эта зависимость может быть использована для автоматического контроля паяных соединений (AXI – automatic X-ray inspection). Для практического использования этого метода должно быть разработано необходимое программное обеспечение. Это представляет известную трудность, так как необходимо правильно выбрать критерии распознавания брака. Иначе необходимо считаться с неизбежностью дополнительных расходов на содержание квалифицированного обслуживающего персонала, что снижает эффективность применения СРК.
Заключение
Выбор оптимальной СРК определяется областью ее применения. Системы для контроля качества пайки корпусов BGA и CSP должны иметь высокое разрешение, большое увеличение и возможность исследования образцов под различными углами. Этим требованиям в наибольшей степени соответствуют СРК с трубкой открытого типа, простым манипулятором с возможностью наклона образца, а также работающим в реальном времени высокочувствительным приемником изображения.
Способ использования СРК – “in-line” или “off-line” – определяется экономическими соображениями. В случае применения системы “in-line” следует учесть возможное уменьшение скорости выпуска изделий, а также то, что из-за ее непрерывного использования в производственном процессе контроль других изделий невозможен. Системы “off-line” можно использовать для контроля различных изделий на разных стадиях технологического процесса.
Кроме технической стороны вопроса следует учитывать и экономические соображения. В частности, необходимо знать, насколько сложным является управление системой контроля и необходимо ли обучение обслуживающего персонала. Сложность управления можно оценить, проводя исследования одного и того же образца на различных СРК. Это позволит выбрать систему с наименее сложным управлением, что даст дополнительную экономию на обучении персонала.
ЛИТЕРАТУРА
- David Bernard. Selection criteria for X-ray inspection systems for BGA and CSP solder joint analysis. – “Global SMT & Packaging”, Volume 3, Number 6, September 2003.
- David Bernard. X-ray tube selection criteria for BGA/CSP X-ray inspection. – “The Proceedings of Nep- con”, Shanghai 2003.