Непрерывный процесс миниатюризации в элек тронике приводит к тому, что допуски на линейные размеры печатных плат и площадок под компоненты постоянно уменьшаются, а к качеству их поверхностей предъявляются все более жесткие требования. В этих условиях применение традиционных систем для контроля качества смонтированных плат становится все более проблематичным. В статье освещены некоторые аспекты применения систем 3D- контроля в производстве электронных изделий.
НЕОБХОДИМОСТЬ КОНТРОЛЯ ОТПЕЧАТКОВ ПАЯЛЬНОЙ ПАСТЫ
Погрешности нанесения паяльной пасты являются основными причинами дефектов, обнаруживаемых в изделиях многих производителей на выходе линии сборки. При этом расходы на исправление ошибок монтажа, как и вероятность повреждения платы или конструктивного элемента при ремонте, существенно растут. Поэтому гораздо выгоднее увеличивать выход годных изделий, предотвращая возможность возникновения этих дефектов. Кроме того, из-за низкого качества паяных соединений растут расходы на обслуживание, как и число отказов изделий в процессе эксплуатации. Контроль паяльной пасты может играть большую роль в сокращении числа дефектов монтажа – основной причины отказов изделий.
Обнаружение дефектных отпечатков, возникающих в результате неоптимального выбора параметров процесса нанесения паяльной пасты, дает гораздо лучшие результаты, чем применение системы оптического контроля, установленной в конце производственной линии.
ПРЕИМУЩЕСТВА СИСТЕМ 3D-КОНТТ()ЛЯ
В результате постепенного уменьшения размеров компонентов спрос на системы двумерного контроля существенно сократился из-за их недостаточной информативности. С их помощью можно измерить лишь площадь и ориентацию отпечатка паяльной пасты, основываясь на анализе данных о его цвете и контрастности.
Преимуществом системы BD-контроля отпечатков паяльной пасты является то, что с ее помощью можно получать данные об объеме, высоте и площади отпечатка (рис. 1). Кроме того, она устойчиво работает в широком диапазоне изменения цвета и контрастности тестируемых поверхностей.
Рис. 1. Изображение отпечатков паяльной пасты
Одним из свойств паяльной пасты является изменение ее формы при плавлении в паяльной печи. Поэтому объем паяльной пасты, полученный в результате трехмерного измерения отпечатков, – основной параметр, позволяющий прогнозировать результат пайки. Недостаточность объема пасты обычно не может быть определена при контроле функционирования изделий, тем не менее, это может приводить к отказам в процессе эксплуатации. Расходы на устранение дефектов пайки, таких, например, как мостики припоя, возрастают после каждой стадии производственного процесса. Если дефекты обнаруживаются на раннем этапе производства, то средств на их устранение расходуется примерно вдесятеро меньше, чем при их выявлении на более поздней стадии. Тщательный контроль объема пасты непосредственно после ее нанесения предотвращает возникновение многих дефектов, причем затраты на это минимальны. Повышается качество и надежность изделий, а также уменьшается вероятность отказов, возникающих в процессе эксплуатации из-за некачественной пайки.
СИСТЕМА ЗІЬКОНТТОЛЯ ФИРМЫ ESSEMTEC
В системе BD-контроля Traqu фирмы Essemtec используется запатентованный способ параллельной оптической когерентной томографии. Отличием этой системы является то, что в ней луч лазера направлен перпендикулярно исследуемой поверхности, что позволило устранить эффект затенения, обычно присущий лазерным системам. Для измерения высоты объектов используется тот же способ, что и в интерферометре. Такая технология в течение многих лет используется в медицинских исследованиях для измерения площадей и объемов.
Прибор установлен на массивном основании, а перемещение оптической системы по трем координатам обеспечивается прецизионными линейными двигателями (рис. 2). Это позволило системе Traqu достичь высокой скорости и точности измерения на любых исследуемых поверхностях.
Рис. 2. Система 3D-контроля Traqu
В компактной настольной модели имеется программно управляемая функция автоматического сканирования исследуемой области.
Система Traqu изготавливается в Швейцарии и рассчитана на длительную эксплуатацию.
Возможности системы Traqu:
- высокоточное измерение толщины и объема нанесенного состава (покрытия, паяльной пасты, клея и т.д.)
- детальный анализ шероховатости и неплос- костности поверхностей на небольшой площади
- измерение размеров прозрачных материалов.
При использовании в таких отраслях, как производство электронных компонентов, фотоэлементов, светодиодов, датчиков, топливных элементов и др. система Traqu позволяет быстро получить истинные трехмерные изображения исследуемых поверхностей. Высокая гибкость системы позволяет с успехом использовать ее в различных отраслях промышленности для повышения качества выпускаемой продукции.
Области применения системы Traqu
Производство изделий электроники. С уменьшением ширины площадок под выводы компонентов гарантировать надежность паяных соединений становится все труднее. Трехмерное измерение профиля печатных плат позволяет повысить точность нанесения паяльной пасты, клея, покрытий или флюса.
Производство полупроводниковых компонентов. Миниатюризация компонентов вызывает необходимость точной оценки различных параметров, как то: объема наносимых материалов, структуры столбиковых выводов, неровности поверхности и др.
Производство светодиодов. Для повышения качества светодиодов необходимо обеспечить высокую точность управления процессом осаждения материалов.
Производство изделий из электропроводных полимеров. Для снижения производственных затрат при нанесении полимеров необходимо внедрение новых способов контроля. Применение системы Traqu облегчает разработку новых технологических процессов и их использование в промышленном производстве.
МЭМС-системы. Для проведения исследований в процессе разработки и производства МЭМС-систем необходимо использовать оборудование с высокой разрешающей способностью, например, систему Traqu.
Биология. Обеспечивая возможность получения изображений с высоким разрешением, система Traqu может быть использована для исследования биологических образцов.
Технические характеристики системы Traqu
- Измеряемые параметры: высота, объем, площадь, сдвиг.
- Оптическая система:
- 2Э-камера для получения реального изображения исследуемой поверхности
- запатентованный 3D-сенсор с обработкой сигналов на уровне пикселов
- (до 1 млн 2Э-срезов/с)
- разрешение: по осям X и Y – 2 мкм, по оси Z – 1 мкм (опционно – 20 нм)
- поле зрения 0.6х0.6 мм
- подсветка: сверхъяркий светодиод (Л=800 нм, P=8 мВт), опционно: голубой светодиод для более высокого разрешения.
Параметры режима сканирования:
- по оси Z: диапазон 20 мм, разрешение 100 нм, скорость сканирования до 50 мм/с
- по осям X и Y: поле 300×400 мм, разрешение 1 мкм (опционно – 100 нм), скорость сканирования до 100 мм/с.
- Программное обеспечение:
- графический интерфейс пользователя (конфигурирование и управление системой, перемещение вдоль осей X и Y, графическое отображение трехмерного профиля, анализ, обработка и хранение данных, измерения в автоматическом режиме)
- прикладные программы (C++, Python, LabViewx).
- Электропитание: напряжение 100…240 В, частота 50/60 Гц.
- Размеры (ДхШхВ): 470x300x425 мм, масса 30 кг.
- Условия эксплуатации: температура 15.25 °C, относительная влажность 50.70%.