Технологія монтажу Chip-On-Board (COB – кристал на платі)

27.06.2023 |

На додаток до звичайного монтажу SMT або THT, технологія COB в області мікроелектроніки має великий потенціал для мініатюризації, що є гарантією більшої складності проектів при відносно низьких виробничих витратах.

Технологія Chip-On-Board (COB – кристал на платі) полягає в з’єднанні контактів напівпровідникової структури безпосередньо з контактами на друкованій платі за допомогою тонких дротів (wire bonding), зазвичай алюмінієвих або золотих. COB – це технологія поверхневого монтажу, яка не потребує сполучного матеріалу та не використовує зовнішній корпус, який зазвичай виготовляється з формованого пластику або кераміки. Дротова збірка, яка використовується в COB, є широко використовуваним методом створення електричних з’єднань між контактними полями напівпровідникових структур дискретних елементів, датчиків або інтегральних схем і втулок, кераміки та металу.

Технологія COB – це перевірене рішення з високою надійністю. Виробники гібридних систем вже багато років монтують кремнієві конструкції безпосередньо на керамічні, металізовані підкладки, відмовляючись від класичного корпусу. У збірці COB звичайна підкладка FR4 замінює керамічні підкладки в описаній технології. Технологія широко використовується у великосерійних електронних виробах, що потребують мініатюризації та зниження вартості. Нові матеріали, збільшення кількості електричних проводів, складні процеси інтеграції та високі вимоги до надійності як недорогих одноразових електронних вузлів, так і високоякісних, критично важливих продуктів дозволили адаптувати технологію COB у виробництві електронних пристроїв.

Збірка за технологія COB включає три основні процеси: (1) кріплення конструкції до друкованої плати за допомогою епоксидного клею, (2) створення електричних з’єднань за допомогою ультразвукового з’єднання дроту та (3) інкапсуляція, яка виконується за допомогою епоксидної смоли типу «glop-top».

Зберігаючи функціональність і кількість входів/виходів, завдяки технології COB можна зменшити розміри та вагу друкованої плати.

В даний час за допомогою пристрою Kulicke & Soffa можна з’єднувати алюмінієвим дротом діаметром від 25 мкм до 75 мкм. Ведуться роботи по реалізації монтажу за технологією COB з використанням золотого дроту.

За матеріалами сайту https://tek.info.pl