VD MAIS впровадив технологію конвекційної пайки в азотному середовищі

02.09.2016 |

Парк виробничого обладнання компанії VD MAIS поповнився конвекційною піччю Seho Power Reflow 2 для безсвинцевої пайки SMT компонентів в інертному середовищі. Введення в експлуатацію нового обладнання збільшує виробничі можливості компанії, ця інновація спрямована на підвищення якості пайки під час виробництва електронних модулів.

Піч Power Reflow 2 від відомого німецького виробника паяльного обладнання – компанії SEHO Systems GmbH призначена для середньо- і великосерійного виробництва електронних модулів. Піч готова до пайки розплавленням в інертному середовищі, що є особливо актуальним в умовах безсвинцевої технології. Система трансферу тепла шляхом конвекції газу (азоту) надає можливість забезпечувати якісне і рівномірне нагрівання припою на всій площі конвеєра в печі згідно з заданими температурними профілями.

Топологія печі Power Reflow 2 включає 9 зон нагріву загальною довжиною 2,735 мм і шириною 900 мм. При цьому система керування температурним профілем дозволяє гнучко налаштовувати швидкість і температуру нагріву окремо в кожній зоні. Кожна зона нагріву обладнана активною системою конвекції, яка регулює швидкість нагріву і обсяг подачі нагрітого газу в зону пайки за допомогою спеціальних теплопровідних каналів зверху і знизу поверхні плат. Задана температура рівномірно розподіляється в межах кожної зони нагріву, при цьому така конструкція дозволяє термічно ізолювати одну від одної сусідні зони нагріву.

Піч оснащена вбудованою системою очищення газу на основі двостінного циклона з відкладенням конденсату охолодженням. Азот для установки генерується за допомогою адсорбційного генератора з чистотою газу 99,999%.

Пайка в азотному середовищі дає можливість підвищити якість паяних з’єднань за рахунок зниження окисненості контактних площадок, виводів електронних компонентів, припою в пасті. Інертне середовище сповільнює утворення оксидних плівок, зменшується утворення перепадів припою. За рахунок зменшення окислення збільшується поверхневе натяження, що створює умови для покращення вологостійкості та розплавлення припою. При цьому поліпшення змачуваності контактних площадок плат і виводів компонентів відбувається навіть при зниженні пікових температур, що закономірно знижує ризик пошкодження термочутливих компонентів в процесі пайки.

Аналогічна змачуваність досягається в інертному середовищі за менший час, ніж в повітрі. При інших рівних параметрах це досягається тим, що час досягнення температури ліквідусу може скоротитися приблизно на 16%, що призводить до збільшення продуктивності лінії за рахунок скорочення часу пайки.

Пайка в середовищі азоту дозволяє покращити якість та уникнути дефектів форми галтели. Встановлено збільшення висоти галтели при пайці мікросхем в корпусі SO16 на 30% при переході до пайки в середовищі азоту. Також значно зменшується утворення порожнеч при пайці мікросхем в корпусах BGA, збільшується повторюваність галтелей, зменшується кількість залишків флюсу. Використання інертного середовища дозволяє технологам використовувати флюси з меншою активністю, ніж при пайці в повітрі. Зменшується утворення шламу, що помітно скорочує час сервісного обслуговування і збільшує коефіцієнт технічного використання обладнання.

Науково-виробнича фірма VD MAIS послідовно проводить політику підвищення якості виробничих процесів і впровадження інноваційних технологій для задоволення потреб замовників. Інсталяція і введення в експлуатацію нової конвекційної печі – ще один крок в цьому напрямку. Компанія вже зробила немало таких кроків і сьогодні може надати найвимогливішим замовникам в Україні і за кордоном повний цикл контрактного виробництва електроніки високої якості.

З питань контрактного виробництва електроніки звертайтеся за адресою electronics@vdmais.ua.