Виробництво електроніки (251)

Применение бескорпусных микросхем

В статье рассмотрены основные преимуще­ства применения бескорпусных микросхем. А. Мельниченко Преимущество микросхем, кристалл которых заклю­чен в корпус, состоит в простоте обращения с ними и легкости монтажа на плату. В свою очередь, бескорпусные микросхемы отличаются меньшими размерами и массой (рис. 1). ...

Image: Додавання міді покращує механічні властивості сплаву

Додавання міді покращує механічні властивості сплаву

Image: Микросхемы в корпусе LLP

Микросхемы в корпусе LLP

Image: Свідомий вибір – захисне покриття чи інкапсулюючі смоли?

Свідомий вибір – захисне покриття чи інкапсулюючі смоли?

Image: Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)

Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)

Image: О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем

О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем

Image: Важливість коефіцієнта вологопроникності в процесах нанесення захисного покриття

Важливість коефіцієнта вологопроникності в процесах нанесення захисного покриття

Image: Тривале зберігання компонентів

Тривале зберігання компонентів

Image: Як уникнути появи апельсинової шкірки на захисному покритті

Як уникнути появи апельсинової шкірки на захисному покритті

Image: Оптимизация процесса трафаретной печати

Оптимизация процесса трафаретной печати

Image: RTP (Response to Pause): важливий параметр паяльної пасти, про який легко забути

RTP (Response to Pause): важливий параметр паяльної пасти, про який легко забути

Image: Контроль окислення та інтерметалічної взаємодії для чутливих до вологи компонентів

Контроль окислення та інтерметалічної взаємодії для чутливих до вологи компонентів

Image: Нагрівати чи не нагрівати: ось в чому питання!
Виробництво електроніки

Нагрівати чи не нагрівати: ось в чому питання!