Виробництво електроніки (247)

ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА

Рост количества отходов, содержащих электронные компоненты, создает новые проблемы при их утилизации [1]. Согласно опубликованным данным в странах Европейского сообщества в 1998 году общее количество отходов электроники составило примерно 6 миллионов тонн, и эта цифра ежегодно увеличивается на 3-5 %. ...

Image: МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA

МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA

Image: ЧОМУ КОМПОНЕНТИ ВІДПАДАЮТЬ З ПЛАТИ

ЧОМУ КОМПОНЕНТИ ВІДПАДАЮТЬ З ПЛАТИ

Image: ЭНДОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ В ЭЛЕКТРОНИКЕ

ЭНДОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ В ЭЛЕКТРОНИКЕ

Image: РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ

РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ

Image: ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МЕТОДОВ СБОРКИ МИКРОСХЕМ
Електронні компоненти

ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МЕТОДОВ СБОРКИ МИКРОСХЕМ

Image: ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

Image: Ремонт багатошарових керамічних конденсаторів

Ремонт багатошарових керамічних конденсаторів

Image: УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ

УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ

Image: ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ

ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ

Image: РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ

РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ

Image: ПОВЕРХНЕВИЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТІВ ПРИ ЗБИРАННІ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ: ОСОБЛИВОСТІ ОСВОЄННЯ
Виробництво електроніки

ПОВЕРХНЕВИЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТІВ ПРИ ЗБИРАННІ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ: ОСОБЛИВОСТІ ОСВОЄННЯ

Image: ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP
Поверхневий монтаж

ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP