Виробництво електроніки (251)

РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ: УРОК ДЛЯ ПОГЛИБЛЕНОГО НАВЧАННЯ

В цій статті зібрані ще деякі подробиці щодо розшарування друкованих плат, знайдені в Інтернеті. Одна компанія EMS описала свою проблему розшарування друкованих плат наступним чином. Спочатку  плати без компонентів нагрівалися при температурі 100°C протягом шести годин. Потім друковану плату помітили ...

Image: Технологія монтажу Chip-On-Board (COB – кристал на платі)

Технологія монтажу Chip-On-Board (COB – кристал на платі)

Image: МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ

МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ

Image: ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА

ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА

Image: МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA

МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA

Image: ЧОМУ КОМПОНЕНТИ ВІДПАДАЮТЬ З ПЛАТИ

ЧОМУ КОМПОНЕНТИ ВІДПАДАЮТЬ З ПЛАТИ

Image: ЭНДОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ В ЭЛЕКТРОНИКЕ

ЭНДОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ В ЭЛЕКТРОНИКЕ

Image: РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ

РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ

Image: ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МЕТОДОВ СБОРКИ МИКРОСХЕМ
Електронні компоненти

ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ МЕТОДОВ СБОРКИ МИКРОСХЕМ

Image: ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ

Image: Ремонт багатошарових керамічних конденсаторів

Ремонт багатошарових керамічних конденсаторів

Image: УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ
Виробництво електроніки

УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ

Image: ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ
Поверхневий монтаж

ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ