Електронні компоненти і системи 
Свідомий вибір – захисне покриття чи інкапсулюючі смоли?
Захист схеми може бути виконаний у вигляді захисного покриття або заливки та повної інкапсуляції смолою, і завжди виникає питання: що краще для мого застосування – захист тонким покриттям чи заливка смолою? Електронна промисловість є однією з найбільш швидкозростаючих галузей з ...
14.08.2023
Поверхневий монтаж
Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)
О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем
Важливість коефіцієнта вологопроникності в процесах нанесення захисного покриття
Тривале зберігання компонентів
Як уникнути появи апельсинової шкірки на захисному покритті
Оптимизация процесса трафаретной печати
RTP (Response to Pause): важливий параметр паяльної пасти, про який легко забути
Контроль окислення та інтерметалічної взаємодії для чутливих до вологи компонентів
Нагрівати чи не нагрівати: ось в чому питання!
ПРОДУКТИВНІСТЬ МАШИНИ P&P НЕ ПОВИННА ЗАТЬМАРЮВАТИ ІНШІ, БІЛЬШ ВАЖЛИВІ ФУНКЦІЇ
Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем