Електронні компоненти і системи 
Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем
Оценка затрат времени и средств, качество и повторяемость На начальной стадии ремонта следует оценить временные затраты; если они окажутся слишком большими, это повлечет за собой повышение расходов. При плохом качестве ремонта от него лучше отказаться совсем, а при желании ...
18.07.2023
Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения
17.07.2023
Читати статтю
Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями
16.07.2023
Читати статтю
Моделирование температурного режима компонентов
11.07.2023
Читати статтю
Метод контроля паяемости корпусов BGA
10.07.2023
Читати статтю
Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати
07.07.2023
Читати статтю
ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА
23.06.2023
Читати статтю
МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA
22.06.2023
Читати статтю
ЭНДОСКОПИЧЕСКИЕ МЕТОДЫ КОНТРОЛЯ В ЭЛЕКТРОНИКЕ
21.06.2023
Читати статтю
Поверхневий монтаж
УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ
14.06.2023
Читати статтю