Електронні компоненти і системи 
Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения
Процесс пайки электронных компонентов методом оплавления достаточно хорошо изучен. При переходе к бессвинцовым припоям у производителей возникают новые проблемы: необходимость повышения температуры пайки, более точное воспроизведение профиля пайки и обеспечение равномерного нагрева всей поверхности печатной платы при ее проходе через ...
17.07.2023
Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями
Моделирование температурного режима компонентов
Метод контроля паяемости корпусов BGA
Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати
МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ
ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА
МЕТОД КОНТРОЛЯ ПАЯЕМОСТИ КОРПУСОВ BGA
ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ
Виробництво електроніки
УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ