Електронні компоненти і системи 
ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ
Переход при производстве электронной аппаратуры от монтажа электронных компонентов в отверстия к монтажу на поверхность печатных плат (с учетом необходимости обеспечения стабильности параметров и надежности этой аппаратуры) влечет за собой повышение требований к качеству очистки печатных узлов (ПУ). Это объясняется, ...
13.06.2023
РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ
ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ ПРИ СБОРКЕ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ: ОСОБЕННОСТИ ОСВОЕНИЯ
Електронні компоненти
ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ РАЗВЯЗКА В ИЗМЕРИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМАХ С ВЫСОКИМ РАЗРЕШЕНИЕМ
ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP
Виробництво електроніки
ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА РАЗМЕРОВ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
ТЕХНОЛОГІЯ LDS: ДИЗАЙН ЕЛЕКТРОНІКИ БЕЗ ОБМЕЖЕНЬ
Розробнику електронної апаратури
КАК РЕАЛИЗОВАТЬ ЭНЕРГОСБЕРЕГАЮЩИЙ РЕЖИМ В АЦП ПРИ ВЫСОКОТОЧНЫХ ИЗМЕРЕНИЯХ