Додавання міді покращує механічні властивості сплаву
Микросхемы в корпусе LLP
Свідомий вибір – захисне покриття чи інкапсулюючі смоли?
Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)
О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем
Важливість коефіцієнта вологопроникності в процесах нанесення захисного покриття
Тривале зберігання компонентів
Як уникнути появи апельсинової шкірки на захисному покритті
Оптимизация процесса трафаретной печати
RTP (Response to Pause): важливий параметр паяльної пасти, про який легко забути
Контроль окислення та інтерметалічної взаємодії для чутливих до вологи компонентів