Виробництво електроніки (246)

Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)

Широкое использование микросхем в корпу­сах BGA и CSP вызывает необходимость применения средств контроля качества их пай­ки. В статье дан краткий обзор принципов рабо­ты систем рентгеновского контроля, рассмот­рены их особенности и возможность использо­вания для контроля качества пайки корпусов BGA и CSP. ...

Image: О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем

О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем

Image: Важливість коефіцієнта вологопроникності в процесах нанесення захисного покриття

Важливість коефіцієнта вологопроникності в процесах нанесення захисного покриття

Image: Тривале зберігання компонентів

Тривале зберігання компонентів

Image: Як уникнути появи апельсинової шкірки на захисному покритті

Як уникнути появи апельсинової шкірки на захисному покритті

Image: Оптимизация процесса трафаретной печати

Оптимизация процесса трафаретной печати

Image: RTP (Response to Pause): важливий параметр паяльної пасти, про який легко забути

RTP (Response to Pause): важливий параметр паяльної пасти, про який легко забути

Image: Контроль окислення та інтерметалічної взаємодії для чутливих до вологи компонентів

Контроль окислення та інтерметалічної взаємодії для чутливих до вологи компонентів

Image: Нагрівати чи не нагрівати: ось в чому питання!

Нагрівати чи не нагрівати: ось в чому питання!

Image: ПРОДУКТИВНІСТЬ МАШИНИ P&P НЕ ПОВИННА ЗАТЬМАРЮВАТИ ІНШІ, БІЛЬШ ВАЖЛИВІ ФУНКЦІЇ

ПРОДУКТИВНІСТЬ МАШИНИ P&P НЕ ПОВИННА ЗАТЬМАРЮВАТИ ІНШІ, БІЛЬШ ВАЖЛИВІ ФУНКЦІЇ

Image: Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем

Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем

Image: МЕТОДИ ВИЯВЛЕННЯ ПІДРОБЛЕНИХ КОМПОНЕНТІВ
Виробництво електроніки

МЕТОДИ ВИЯВЛЕННЯ ПІДРОБЛЕНИХ КОМПОНЕНТІВ

Image: Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения

Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения