Виробництво електроніки (251)

ПРОДУКТИВНІСТЬ МАШИНИ P&P НЕ ПОВИННА ЗАТЬМАРЮВАТИ ІНШІ, БІЛЬШ ВАЖЛИВІ ФУНКЦІЇ

Ефективність машини в CPH (chip per hour – компонентів за годину) може бути вражаючою, але в умовах виробництва LV/HM вона не може затьмарити інші переваги P&P машин. Особливо те, що, вартість простою для переналаштування насправді гігантська. Один з інтернет-користувачів задався ...

Image: Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем

Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем

Image: МЕТОДИ ВИЯВЛЕННЯ ПІДРОБЛЕНИХ КОМПОНЕНТІВ

МЕТОДИ ВИЯВЛЕННЯ ПІДРОБЛЕНИХ КОМПОНЕНТІВ

Image: Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения

Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения

Image: Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями

Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями

Image: ФЛЮС ПІД ІЗОЛЯЦІЮ ПРОВОДУ

ФЛЮС ПІД ІЗОЛЯЦІЮ ПРОВОДУ

Image: DFM: ЗБІРНИК ЗНАНЬ ПРО PCB ІМП
Друковані плати

DFM: ЗБІРНИК ЗНАНЬ ПРО PCB ІМП

Image: Моделирование температурного режима компонентов

Моделирование температурного режима компонентов

Image: Метод контроля паяемости корпусов BGA

Метод контроля паяемости корпусов BGA

Image: ЩО ТАКЕ ДЕФЕКТ УТВОРЕННЯ КРАТЕРІВ І ЯК ЙОГО УНИКНУТИ?

ЩО ТАКЕ ДЕФЕКТ УТВОРЕННЯ КРАТЕРІВ І ЯК ЙОГО УНИКНУТИ?

Image: Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати
Поверхневий монтаж

Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати

Image: ЧИ АВТОМАТИЧНО ПРОГРАМА ВИЗНАЧАЄ КЛАС IPC?

ЧИ АВТОМАТИЧНО ПРОГРАМА ВИЗНАЧАЄ КЛАС IPC?

Image: DFM: ПЛАТИ З ІЗОЛЬОВАНОЮ МЕТАЛЕВОЮ ПІДКЛАДКОЮ ІМП
Друковані плати

DFM: ПЛАТИ З ІЗОЛЬОВАНОЮ МЕТАЛЕВОЮ ПІДКЛАДКОЮ ІМП