Електронні компоненти і системи 
РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ
Умовою досягнення відповідного рівня змочування між рідким припоєм і насадкою є ідеально чиста поверхня сопла з мінімальною кількістю поверхневих оксидів. Для селективного паяння для нанесення припою на компоненти на нижній стороні друкованої плати використовується насадка, яку можна переміщати, щоб виконати ...
13.06.2023
Поверхневий монтаж
ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТОВ ПРИ СБОРКЕ ЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ: ОСОБЕННОСТИ ОСВОЕНИЯ
ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP
ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА РАЗМЕРОВ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
ТЕХНОЛОГІЯ LDS: ДИЗАЙН ЕЛЕКТРОНІКИ БЕЗ ОБМЕЖЕНЬ
ТЕСТОВІ ГОЛКИ – ОГЛЯД РІШЕНЬ
АНАЛІЗ СКЛАДУ МЕТАЛІВ МЕТОДОМ ICP-OES
ПРАВИЛЬНИЙ ТЕМПЕРАТУРНИЙ ПРОФІЛЬ ПІД ЧАС РЕМОНТУ BGA
ПЕРЕВАГИ ТА НЕДОЛІКИ ПРОМИВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ ДЕІОНІЗОВАНОЮ ВОДОЮ
ЗАПОБІГАННЯ ЕЛЕКТРОХІМІЧНОГО ЗАБРУДНЕННЯ В ПРОЦЕСІ РЕМОНТУ
ЯК СФОРМУВАТИ ВАРТІСТЬ ПОСЛУГИ МОНТАЖУ?