Електронні компоненти і системи 
УСУНЕННЯ ДЕФЕКТІВ У ПРОЦЕСІ ПАЙКИ ОПЛАВЛЕННЯМ
У статті представлено набір рішень для зменшення утворення найпоширеніших дефектів у процесі пайки оплавленням, таких як ефект надгробної плити, виникнення кульок припою, зернистість припою і виникнення пустот, «голова на подушці» (head-in-pillow). Вступ Запровадження вищих температур у процесі безсвинцевого паяння та ...
06.04.2023
ТЕСТИ СПЛАВІВ, ЯКІ ВИКОРИСТОВУЮТЬСЯ ПРИ СЕЛЕКТИВНІЙ ПАЙЦІ
ВПЛИВ ПЛАЗМОВОЇ ОБРОБКИ ПЕРЕД НАНЕСЕННЯМ ЗАХИСНОГО ПОКРИТТЯ
ЯКИЙ КРОК У ТРАФАРЕТІ ЗМІННОЇ ТОВЩИНИ МАЄ СЕНС?
НИЗЬКОТЕМПЕРАТУРНА ПАЙКА ВІСМУТОВМІСНИМИ СПЛАВАМИ
ЗМЕНШЕННЯ ПУСТОТ ПІД QFN
ЯКА РІЗНИЦЯ МІЖ ТРАДИЦІЙНИМИ СМОЛАМИ ТА СМОЛАМИ НА БІОЛОГІЧНІЙ ОСНОВІ
ЩО ВИКЛИКАЄ ПОЯВУ БУРУЛЬОК ПРИПОЮ ПІД ЧАС ПАЙКИ ХВИЛЕЮ?
ЧИ МОЖЕ ЗАЛИШОК ФЛЮСУ ЗАВАЖАТИ РЧ-СИГНАЛУ?
МЕХАНІЗМ УТВОРЕННЯ “ВУСІВ” ОЛОВА І МЕТОДИ ЇХ УСУНЕННЯ
ПЕРЕВАГИ ТА НЕДОЛІКИ РІЗНИХ ТИПІВ ОБРОБКИ ПОВЕРХНІ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ (ЧАСТИНА 2)
ЗВІДКИ БЕРЕТЬСЯ ВЕЛИКИЙ ОБ’ЄМ ПАСТИ, ЩО НАНОСИТЬСЯ
НАХИЛ КОНТАКТІВ POGO