Електронні компоненти і системи 
ПАЙКА У ВАКУУМІ — НАЙКРАЩИЙ СПОСІБ ЗМЕНШИТИ КІЛЬКІСТЬ ПУСТОТ
У статті розглянуто процес пайки у вакуумі як метод зменшення кількості та/або площі пустот. У випадку процесів паяння друкованих плат метою застосування вакууму є перш за все видалення летючих речовин із паяних з’єднань і пов’язане з цим зменшення пустот. Однак ...
26.01.2023
ВИКОРИСТАННЯ ЗЕЛЕНОГО ЛАЗЕРА З ДОВЖИНОЮ ХВИЛІ 532 НМ ПРИ ОБРОБЦІ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ
АНАЛІЗ ПРИЧИН ДЕФЕКТУ НАДГРОБКА
Друковані плати
ТЕХНІКА ЛАЗЕРНОГО РІЗАННЯ В ПРОЦЕСІ РОЗДІЛЕННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ
УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 2)
УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 1)
НЕПОВНЕ ЗАПОВНЕННЯ ОТВОРУ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ НЕ ЗАВЖДИ ВИМАГАЄ ВИПРАВЛЕННЯ
ПЕРЕД ПАЯННЯМ: ГРАНИЧНИЙ ВІК КОМПОНЕНТА
8 ПРИЧИН УТВОРЕННЯ МОСТІВ ПРИПОЮ
ПРИЧИНИ УТВОРЕННЯ ТА УСУНЕННЯ ДЕФЕКТУ ПОЯВИ КУЛЬОК ПІД КОРПУСАМИ ЕЛЕМЕНТІВ
РОЗМІРИ АПЕРТУР ТА ПАЯЛЬНА ПАСТА ТИПУ 4
НОВА АЛЬТЕРНАТИВА ПРОЦЕСУ МАСКУВАННЯ