Виробництво електроніки (251)

ВІД ЧОГО ЗАЛЕЖИТЬ РІВЕНЬ ЗАБРУДНЕНЬ ПРИ ПАЙЦІ ХВИЛЕЮ?

Якщо у вас на виробництві є пайка хвилею, то рівень забруднень точно відіб'ється на вашій кишені. Фірма AIM пояснює механізм утворення забруднень та надає деякі поради щодо мінімізації кількості їх утворення. У процесі легування метали додаються і розплавляються разом, а ...

Image: ЯК ЗАЛИШКИ ФЛЮСУ ПЕРЕШКОДЖАЮТЬ ТЕСТУВАННЮ

ЯК ЗАЛИШКИ ФЛЮСУ ПЕРЕШКОДЖАЮТЬ ТЕСТУВАННЮ

Image: ЧИСТОТА ДРУКОВАНИХ ПЛАТ – ОСНОВНІ СТАНДАРТИ
Друковані плати

ЧИСТОТА ДРУКОВАНИХ ПЛАТ – ОСНОВНІ СТАНДАРТИ

Image: УТВОРЕННЯ ТРІЩИН ПІД BGA-КОРПУСОМ НА ЕТАПІ ДЕПАНЕЛІЗАЦІЇ ТА ТЕСТУВАННЯ

УТВОРЕННЯ ТРІЩИН ПІД BGA-КОРПУСОМ НА ЕТАПІ ДЕПАНЕЛІЗАЦІЇ ТА ТЕСТУВАННЯ

Image: DFM: робота з BGA-корпусами (частина 2)

DFM: робота з BGA-корпусами (частина 2)

Image: DFM: РОБОТА З BGA-КОРПУСАМИ (ЧАСТИНА 1)

DFM: РОБОТА З BGA-КОРПУСАМИ (ЧАСТИНА 1)

Image: НЕОБЫЧНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ ПОДВОДНЫХ СВЕТОДИОДНЫХ СВЕТИЛЬНИКОВ   ОТ  ELECTROLUBE
Cвітлодіодне освітлення

НЕОБЫЧНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ ПОДВОДНЫХ СВЕТОДИОДНЫХ СВЕТИЛЬНИКОВ ОТ ELECTROLUBE

Image: DFM: КЛЮЧОВІ ПИТАННЯ ТА ПРИНЦИПИ

DFM: КЛЮЧОВІ ПИТАННЯ ТА ПРИНЦИПИ

Image: ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА M8 КОМПАНИИ AIM ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА СЛОЖНЫХ ПЛАТ С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ МОНТАЖА
Обладнання та матеріали

ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА M8 КОМПАНИИ AIM ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА СЛОЖНЫХ ПЛАТ С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ МОНТАЖА

Image: ВСТУП ДО DFM (DESIGN FOR MANUFACTURABILITY – ПРОЕКТУВАННЯ ДЛЯ ВИРОБНИЦТВА)

ВСТУП ДО DFM (DESIGN FOR MANUFACTURABILITY – ПРОЕКТУВАННЯ ДЛЯ ВИРОБНИЦТВА)

Image: ЗБЕРІГАННЯ ТА ЗАХИСТ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ (ЧАСТИНА 4)

ЗБЕРІГАННЯ ТА ЗАХИСТ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ (ЧАСТИНА 4)

Image: ЗБЕРІГАННЯ ТА ЗАХИСТ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ (ЧАСТИНА 3)

ЗБЕРІГАННЯ ТА ЗАХИСТ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ (ЧАСТИНА 3)

Image: ЗБЕРІГАННЯ ТА ЗАХИСТ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ (ЧАСТИНА 2)
Виробництво електроніки

ЗБЕРІГАННЯ ТА ЗАХИСТ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ (ЧАСТИНА 2)