Виробництво електроніки (246)

DFM: ОТВОРИ В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ

Найважливішими питанням DFM (Design For Manufacturing -  Проектування для виробництва) для просвердлених отворів є вимоги до розміру отвору та відстань від інших елементів поверхні, а також коефіцієнт, який описує співвідношення діаметра отвору до глибини отвору. Розгляд багатьох потенційних проблем перед ...

Image: УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 2)

УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 2)

Image: УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 1)

УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 1)

Image: НЕПОВНЕ ЗАПОВНЕННЯ ОТВОРУ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ НЕ ЗАВЖДИ ВИМАГАЄ ВИПРАВЛЕННЯ

НЕПОВНЕ ЗАПОВНЕННЯ ОТВОРУ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ НЕ ЗАВЖДИ ВИМАГАЄ ВИПРАВЛЕННЯ

Image: ПЕРЕД ПАЯННЯМ: ГРАНИЧНИЙ ВІК КОМПОНЕНТА

ПЕРЕД ПАЯННЯМ: ГРАНИЧНИЙ ВІК КОМПОНЕНТА

Image: 8 ПРИЧИН УТВОРЕННЯ МОСТІВ ПРИПОЮ

8 ПРИЧИН УТВОРЕННЯ МОСТІВ ПРИПОЮ

Image: ПРИЧИНИ УТВОРЕННЯ ТА УСУНЕННЯ ДЕФЕКТУ ПОЯВИ КУЛЬОК ПІД КОРПУСАМИ ЕЛЕМЕНТІВ

ПРИЧИНИ УТВОРЕННЯ ТА УСУНЕННЯ ДЕФЕКТУ ПОЯВИ КУЛЬОК ПІД КОРПУСАМИ ЕЛЕМЕНТІВ

Image: РОЗМІРИ АПЕРТУР ТА ПАЯЛЬНА ПАСТА ТИПУ 4

РОЗМІРИ АПЕРТУР ТА ПАЯЛЬНА ПАСТА ТИПУ 4

Image: НОВА АЛЬТЕРНАТИВА ПРОЦЕСУ МАСКУВАННЯ

НОВА АЛЬТЕРНАТИВА ПРОЦЕСУ МАСКУВАННЯ

Image: ОКИСЛЕННЯ КУЛЬОК ПРИПОЮ ПІД ЧАС ДРУГОГО ЦИКЛУ ОПЛАВЛЕННЯ

ОКИСЛЕННЯ КУЛЬОК ПРИПОЮ ПІД ЧАС ДРУГОГО ЦИКЛУ ОПЛАВЛЕННЯ

Image: ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ПРОЦЕС СУШІННЯ (ЧАСТИНА 4)

ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ПРОЦЕС СУШІННЯ (ЧАСТИНА 4)

Image: ПРИЧИНИ ВИНИКНЕННЯ ДЕФЕКТУ ВЗДУТТЯ

ПРИЧИНИ ВИНИКНЕННЯ ДЕФЕКТУ ВЗДУТТЯ

Image: ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ОГЛЯД ПРИСТРОЇВ ОСУШЕННЯ (ЧАСТИНА 3)

ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ОГЛЯД ПРИСТРОЇВ ОСУШЕННЯ (ЧАСТИНА 3)