Виробництво електроніки (247)

ТЕХНІКА ЛАЗЕРНОГО РІЗАННЯ В ПРОЦЕСІ РОЗДІЛЕННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ

Використання сучасних лазерів для депанелізації друкованих плат є викликом для кожного технолога. Розуміння взаємодії між лазерним променем і підкладкою є важливим для вибору та застосування правильної технології поділу друкованих плат. Механічне розділення друкованих плат Кожна незалежна плата, надрукована на формі, ...

Image: DFM: ОТВОРИ В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ
Друковані плати

DFM: ОТВОРИ В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ

Image: УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 2)

УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 2)

Image: УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 1)

УДОСКОНАЛЕНІ МЕТОДИ ПЕРЕВІРКИ ЗАЛИВКИ ПІД КОМПОНЕНТИ BGA (ЧАСТИНА 1)

Image: НЕПОВНЕ ЗАПОВНЕННЯ ОТВОРУ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ НЕ ЗАВЖДИ ВИМАГАЄ ВИПРАВЛЕННЯ

НЕПОВНЕ ЗАПОВНЕННЯ ОТВОРУ ДРУКОВАНОЇ ПЛАТИ НЕ ЗАВЖДИ ВИМАГАЄ ВИПРАВЛЕННЯ

Image: ПЕРЕД ПАЯННЯМ: ГРАНИЧНИЙ ВІК КОМПОНЕНТА

ПЕРЕД ПАЯННЯМ: ГРАНИЧНИЙ ВІК КОМПОНЕНТА

Image: 8 ПРИЧИН УТВОРЕННЯ МОСТІВ ПРИПОЮ

8 ПРИЧИН УТВОРЕННЯ МОСТІВ ПРИПОЮ

Image: ПРИЧИНИ УТВОРЕННЯ ТА УСУНЕННЯ ДЕФЕКТУ ПОЯВИ КУЛЬОК ПІД КОРПУСАМИ ЕЛЕМЕНТІВ

ПРИЧИНИ УТВОРЕННЯ ТА УСУНЕННЯ ДЕФЕКТУ ПОЯВИ КУЛЬОК ПІД КОРПУСАМИ ЕЛЕМЕНТІВ

Image: РОЗМІРИ АПЕРТУР ТА ПАЯЛЬНА ПАСТА ТИПУ 4

РОЗМІРИ АПЕРТУР ТА ПАЯЛЬНА ПАСТА ТИПУ 4

Image: НОВА АЛЬТЕРНАТИВА ПРОЦЕСУ МАСКУВАННЯ

НОВА АЛЬТЕРНАТИВА ПРОЦЕСУ МАСКУВАННЯ

Image: ОКИСЛЕННЯ КУЛЬОК ПРИПОЮ ПІД ЧАС ДРУГОГО ЦИКЛУ ОПЛАВЛЕННЯ

ОКИСЛЕННЯ КУЛЬОК ПРИПОЮ ПІД ЧАС ДРУГОГО ЦИКЛУ ОПЛАВЛЕННЯ

Image: ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ПРОЦЕС СУШІННЯ (ЧАСТИНА 4)

ВОЛОГА В ДРУКОВАНІЙ ПЛАТІ: ПРОЦЕС СУШІННЯ (ЧАСТИНА 4)

Image: ПРИЧИНИ ВИНИКНЕННЯ ДЕФЕКТУ ВЗДУТТЯ

ПРИЧИНИ ВИНИКНЕННЯ ДЕФЕКТУ ВЗДУТТЯ