Електронні компоненти і системи 
Технология упаковки кристаллов микросхем
Следуя всеобщей тенденции уменьшения размеров электронных компонентов, фирма Freescale Semiconductor разработала новую технологию упаковки кристаллов микросхем в корпус. Технология, получившая название redistributed chip packaging (RCP), позволяет сократить размеры устройств, а также повысить скорость обработки информации в таких изделиях, как смартфоны ...
11.09.2023
Особенности монтажа микросхем в корпусах MLF
О некоторых проблемах применения компонентов типоразмера 01005
Виробництво електроніки
Метод определения сопротивляемости паяных соединений хрупкому излому
Технология создания массива выводов на кремниевой пластине
Виробництво електроніки
Применение заготовок из припоя при сборке печатных плат
Пайка бессвинцовых компонентов оловянно-свинцовыми припоями
Применение бескорпусных микросхем
Микросхемы в корпусе LLP
Система рентгеновского контроля качества пайки корпусов BGA и CSP (критерии выбора)
О некоторых технологических проблемах изготовления микросхем
Оптимизация процесса трафаретной печати
Поверхневий монтаж
Замена микросхем с матричным расположением выводов, пайка которых выполнена бессвинцовым припоем