Електронні компоненти і системи 
Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения
Процесс пайки электронных компонентов методом оплавления достаточно хорошо изучен. При переходе к бессвинцовым припоям у производителей возникают новые проблемы: необходимость повышения температуры пайки, более точное воспроизведение профиля пайки и обеспечение равномерного нагрева всей поверхности печатной платы при ее проходе через ...
17.07.2023
Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями
Огляди продуктів
Прецизионный rail-to-rail по выходу JFET-усилитель с низким потреблением
Розробнику електронної апаратури
Дифференциальный усилитель для измерения больших напряжений
ФЛЮС ПІД ІЗОЛЯЦІЮ ПРОВОДУ
Всегда ли 16-разрядный преобразователь должен иметь монотонность, эквивалентную 16 разрядам, и время установления с точностью 16 ppm?
Моделирование температурного режима компонентов
Виробництво електроніки
ЩО ТАКЕ ДЕФЕКТ УТВОРЕННЯ КРАТЕРІВ І ЯК ЙОГО УНИКНУТИ?
Електронні компоненти
Выбор пассивных компонентов при проектировании радиоэлектронной аппаратуры
Джерела живлення
Драйверы 16-разрядных АЦП, выполненные на основе быстродействующих ОУ