Електронні компоненти і системи 
ТЕХНОЛОГИЯ МИНИАТЮРИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ
Технология “flip-chip”, названная Controlled Collapse Chip Connection (монтаж кристалла методом контролируемого сплющивания) или С4, была разработана фирмой IBM в 1960 году. В соответствии с этой технологией на поверхности кристалла микросхемы создается поле столбиковых выводов из оловянно-свинцового сплава, затем перевернутый кристалл ...
15.06.2023
УМЕНЬШЕНИЕ ЭФФЕКТА ВОЗНИКНОВЕНИЯ “НАДГРОБИЙ” ПРИ ПАЙКЕ КОМПОНЕНТОВ
ОЧИСТКА ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ ПРИ ПОВЕРХНОСТНОМ МОНТАЖЕ
РОЛЬ ЗМОЧУВАНОСТІ НАСАДКИ В ПРОЦЕСІ СЕЛЕКТИВНОГО ПАЯННЯ
Поверхневий монтаж
ПОВЕРХНЕВИЙ МОНТАЖ КОМПОНЕНТІВ ПРИ ЗБИРАННІ ЕЛЕКТРОННОЇ АПАРАТУРИ: ОСОБЛИВОСТІ ОСВОЄННЯ
Електронні компоненти
ГАЛЬВАНИЧЕСКАЯ РАЗВЯЗКА В ИЗМЕРИТЕЛЬНЫХ СИСТЕМАХ С ВЫСОКИМ РАЗРЕШЕНИЕМ
ОСОБЕННОСТИ МОНТАЖА МИКРОСХЕМ В КОРПУСАХ BGA, CBGA, CSP
Поверхневий монтаж
ОСОБЕННОСТИ ВЫБОРА РАЗМЕРОВ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА
